Rosepoint Intel integriert WLAN in Atom-CPU
Das erste "silicon radio", das zusammen mit einem x86-Prozessor auf einem Chip sitzt, ist fertig. Intel stellte das Forschungsprojekt Rosepoint auf der Konferenz ISSCC vor. Das WLAN-Modul im Atom braucht keine weiteren Zusatzchips.
Unter dem Projektnamen Rosepoint hat Intel ein System-on-a-Chip (SoC) entwickelt, bei dem auf einem Die neben zwei Atom-Kernen auch ein WLAN-Transceiver sitzt. Es ist die erste Integration einer x86-CPU mit einem Funkmodul auf einem Chip. Bisher - und auch bei den meisten ARM-Lösungen - waren die Funkmodule meist auf zusätzlichen Bausteinen untergebracht.
Die Funktionseinheiten in Rosepoint kümmern sich dabei nicht nur um die Signalverarbeitung, was schon bisher mit integrierten Chips möglich war, auch die Leistungsverstärker sind auf dem Baustein integriert. Das entspricht weitgehend der Vision des 'silicon radio', die Intels damaliger Forschungschef Pat Gelsinger vor zehn Jahren entwarf.
Der Vorteil solcher Integration ist nicht nur die Platzersparnis, die vor allem bei Tablets und Smartphones wichtig ist. Funkmodule, die in modernen SoCs sitzen, profitieren auch von der Weiterentwicklung der Halbleiterfertigung und können so leistungsfähiger und billiger werden. Rosepoint wird bisher mit 32 Nanometern Strukturbreite hergestellt, feinere Verfahren sind Intel zufolge auch möglich.
Bisher kann das Funkmodul zwar nur im 2,4-GHz-Band arbeiten, dabei unterstützt es aber auch schon 40 MHz breite Kanäle. Das macht nach 802.11n - was Rosepoint unterstützt - auch mit nur einer Antenne schon Bandbreiten von 65 MBit/s möglich.
Noch handelt es sich bei Rosepoint um ein Forschungsprojekt, Intel hat auf der ISSCC keine neuen Atoms angekündigt, bei denen WLAN integriert ist. Da der Chip aber bereits zwei Kerne sowie Speichercontroller und PCIe-Verbindungen unterstützt, kann das nicht mehr lange dauern. Auch die bei den aktuellen Atoms schon verwendete Strukturbreite von 32 Nanometern deutet darauf hin, dass aus Rosepoint bald ein Produkt wird.
Meist sind Forschungschips nämlich in einer älteren Generation der Fertigungsverfahren entworfen. Die Integration von neuen Funktionseinheiten in bestehende Designs fällt leichter, wenn beide Komponenten in der selben Strukturbreite vorliegen.
Du hast recht. Das mit dem Smartphone habe ich zwar gelesen, aber vergessen. Ist aber...
Bei den Kollegen auf heise wurde dieser Punkt sogar einzeln erwähnt: Das Funkmodul wurde...
Warum sollten sie ein Netzteil integrieren? Ich dachte die übernächste Generation wird...
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