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Nvidias GP100 wird bei TSMC in 16FF+ gefertigt.
Nvidias GP100 wird bei TSMC in 16FF+ gefertigt. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Quartalszahlen: TSMC arbeitet an einem 10-nm-Console-Design

Nvidias GP100 wird bei TSMC in 16FF+ gefertigt.
Nvidias GP100 wird bei TSMC in 16FF+ gefertigt. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Weniger Umsatz und Gewinn, aber gute Aussichten: Der Auftragsfertiger TSMC hatte einen Tape-out im 10FF-Prozess und arbeitet an einem Konsolen-SoC für diesen Node. Das 16FF-Verfahren soll 2016 ein Fünftel des Geschäfts ausmachen, etwa durch Grafikchips wie Nvidias auf der Pascal-Architektur basierende Modelle.

Der Auftragsfertiger TSMC, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, hat im ersten Quartal 2016 einen reduzierten Umsatz und Gewinn vermeldet: Mit 203,5 sowie 64,78 Milliarden New Taiwan Dollar (umgerechnet 6,14 sowie 1,955 Milliarden US-Dollar) fällt das Resultat geringer aus als im Vorjahres- und im vergangenen Quartal. Ein Grund hierfür ist die fehlende Apple-Exklusivität, denn das A9(X)-SoC des iPhone 6S, der Plus-Version und der beiden iPad Pro (9,7 sowie 12,9 Zoll) wird parallel auch bei Samsung im 14LPP- statt 16FF+-Verfahren produziert. Ebenfalls einen klaren Rückgang verzeichnet die TSMC daher bei der Anzahl der belichteten Wafer.

Weitaus interessanter als die eigentlichen Geschäftszahlen waren die Aussagen in der Telefonkonferenz: Präsident CC Wei sagte, im Jahr 2016 werden die unterschiedlichen 16-nm-Verfahren rund ein Fünftel des Umsatzes ausmachen. Der Löwenanteil entfalle dabei nicht auf das teure 16FF+, sondern wie erwartet auf das günstigere 16FFC (FinFET Compact) für Segmente wie IoT und Wearables. Die Serienfertigung läuft bereits, zudem sorgen PC-Graphics-Produkte für Umsatz. Gemeint dürften damit Chips wie Nvidias GP100 und GP104 sein, denn AMDs Vega-Varianten dauern noch.

  • TSMCs Mark Liu im Webcast (Screenshot: Golem.de)
  • Anteil der Sparten am Umsatz, Jahresvergleich (Bild: TSMC)
  • Anteil der Fertigungsprozesse am Umsatz (Bild: TSMC)
TSMCs Mark Liu im Webcast (Screenshot: Golem.de)

TSMCs CEO Mark Liu sprach zudem über kommende Fertigungsverfahren wie 10FF: Ein erster Tape-out sei im ersten Quartal 2016 erfolgt, die Serienfertigung soll im zweiten Quartal 2017 anlaufen und damit später als noch vor einigen Monaten angekündigt. Der 10FF-Prozess werde insbesondere für Mobile-SoCs verwendet, Apple etwa dürfte ein Kandidat sein. Allerdings benannte Liu auch ein Console-Design, freilich ohne ins Detail zu gehen. Von einem Chip für ein Nintendo-Handheld bis zu einem Xbox-SoC könnte das alles sein.

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Hinsichtlich des 7FF-Verfahrens nannte Liu das erste Halbjahr 2018 als groben Zeitrahmen für den Start der Serienfertigung. Die Foundry habe zudem bereits 20 Kunden für den neuen Herstellungsprozess gewinnen können.


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Clown 15. Apr 2016

Die Ausbeute muss aber erst mal OK werden ;)

Alf Edel 14. Apr 2016

Nö, die sind viel zu gierig! Bist Du von denen?



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