Qualcomm RF360 Ein LTE-Chip für die ganze Welt

Mit dem RF360 hat Qualcomm ein LTE-Funkmodul vorgestellt, das in jedem Frequenzband arbeiten soll. Damit wären die ersten LTE-Geräte machbar, die weltweit einsetzbar sind. Auch die Leistungsverstärker lassen sich auf dem Baustein integrieren und sollen recht sparsam sein.

Kurz vor dem Mobile World Congress (MWC) in Barcelona hat Qualcomm eine neue Serie von Funkmodulen unter dem Namen RF360 vorgestellt. Nach Angaben des Unternehmens sind es die weltweit ersten Bauteile, die in allen für LTE genutzten Frequenzbereichen von 700 bis 2.700 MHz arbeiten. Damit sollen sich Geräte wie Smartphones und Tablets bauen lassen, die in jedem Land mit einem LTE-Netz einsetzbar sind. Bisher mussten die Geräteanbieter verschiedene Versionen herstellen, beispielsweise gibt es von Apple drei verschiedene Modelle des iPhone 5.

Nicht jedes künftige Gerät mit einem RF360 von Qualcomm muss aber auch alle Netze unterstützen - möglich sind jedenfalls LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA und GSM/EDGE, also alle die Standards, die auch als 2G, 3G und 4G bezeichnet werden. Wie bei solchen Funkmodulen üblich, können sich die direkten Kunden von Qualcomm in einem Baukastensystem ihre Lösung zusammenstellen.

Längere Akkulaufzeit durch Integration

Dazu gehören auch verschiedene Ausführungen von Leistungsverstärkern und Switches (Serie QFE23xx), so dass alle Bestandteile eines Funkmoduls auf einem Chip integriert werden können. Da das Modem und die Leistungsverstärker über den Baustein "Power Tracker" (QFE11xx) zusammenarbeiten, sollen sich Energieeinsparungen für die Verstärker von bis zu 30 Prozent ergeben.

Auch im LTE-Modus könnten Geräte mit dem RF360 also wohl länger laufen, als das bisher der Fall ist. Eine Platzierung auf dem Die eines SoCs wie Qualcomms eigenen Snapdragons ist bisher noch nicht angekündigt.

Auf dem kommenden MWC will Qualcomm den RF360 genauer vorstellen, bisher fehlen noch Angaben zur Leistungsaufnahme und dem Fertigungsverfahren. Immerhin: Das Funkmodul soll nur einen Millimeter dick sein und halb so viel Platz wie bisherige Lösungen von Qualcomm einnehmen. Das Unternehmen rechnet damit, dass erste Endgeräte mit dem RF360 in der zweiten Hälfte des Jahres 2013 auf den Markt kommen.