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LG meldet keine Hitzeprobleme im G Flex 2.
LG meldet keine Hitzeprobleme im G Flex 2. (Bild: Golem.de)

Qualcomm-Prozessor: LG widerspricht Hitzeproblemen beim Snapdragon 810

LG meldet keine Hitzeprobleme im G Flex 2.
LG meldet keine Hitzeprobleme im G Flex 2. (Bild: Golem.de)

Qualcomms neuer Snapdragon 810 habe keine Hitzeprobleme, sagt LG. Damit widerspricht der Hersteller Berichten über Überhitzungsprobleme des Prozessors. Nach Aussage von LG verursacht er sogar vergleichsweise wenig Hitze.

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Nicht etwa Qualcomm, sondern LG reagiert auf die Berichte zu Hitzeproblemen im Zusammenhang mit dem Snapdragon 810. LG bringt in diesen Tagen in Südkorea das neue Android-Smartphone G Flex 2 auf den Markt, in dem der Snapdragon 810 verwendet wird.

Die Nachrichtenagentur Reuters berichtet von einer LG-Presseveranstaltung in Südkorea, auf der Woo Ram-chan, LGs Vice President for Mobile Products, erklärte, dass der Hersteller beim G Flex 2 keine Probleme mit übermäßiger Hitze des Prozessors bemerkt habe. Der Snapdragon 810 entwickle sogar weniger Hitze als andere Prozessoren und biete eine vorzügliche Leistung.

Vor einem Tag hatten Reuters und Bloomberg übereinstimmend berichtet, dass Samsung das künftige Galaxy S6 nicht wie geplant mit Qualcomms Snapdragon 810 auf den Markt bringen werde. Als Grund für diese Entscheidung wurde genannt, dass der Prozessor Überhitzungsprobleme habe. Deswegen werde es den Galaxy-S5-Nachfolger nur mit Prozessoren aus dem Hause Samsung geben.

Es soll sich dabei um einen besonders leistungsfähigen Exynos-Chip handeln. Nach wie vor haben weder Samsung noch Qualcomm die Berichte kommentiert. In der Vergangenheit hatte Samsung manche Smartphones mit unterschiedlichen Prozessorkonfigurationen angeboten.

Galaxy S6 im März erwartet

Derzeit wird erwartet, dass Samsung das Galaxy S6 Anfang März 2015 auf dem Mobile World Congress in Barcelona vorstellen wird. Der Nachfolger des Galaxy S5 wurde noch nicht offiziell angekündigt, aber in den letzten Tagen gab es bereits einige Details zu der möglichen Ausstattung, wie einem neuen Fingerabdrucksensor. Samsung soll derzeit zwischen zwei Gehäusedesigns für das Galaxy S6 schwanken.

Als sicher gilt, dass das Galaxy S6 weiterhin einen Micro-SD-Kartensteckplatz haben wird. Zudem sollen eine Schnellladetechnik für den Akku, ein UV-Sensor und ein verbessertes Mikrofon geplant sein.


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DanielAlexander... 23. Jan 2015

Ich denke auch, dass das eine Art "Seitenhieb" gegen den Release des LG Flex 2 ist. Das...

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