Chipfertigung im Reinraum von TSMC
Chipfertigung im Reinraum von TSMC (Bild: TSMC)

Prozessoren TSMC will ARM-Chips mit FinFETs bauen

ARM und TSMC haben ihre Kooperation verlängert. Der taiwanische Auftragshersteller will vor allem kommende Serverprozessoren mit FinFET-Technik bauen. Diese Schaltelemente werden auch als 3D-Transistoren bezeichnet.

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Bereits seit 2002 arbeitet TSMC an Chips mit Feldeffekttransistoren, die mit einer Finne versehen sind, den sogenannten FinFETs. Die Idee ist also alles andere als neu, ihre Umsetzung aber immer noch schwierig. Bisher stellt nur Intel ab der Ivy-Bridge-Generation komplexe Logikbausteine in dieser Bauweise her, der Chiphersteller nennt sie Trigate.

ARM und TSMC haben sich für den schon länger bekannten Begriff FinFET entschieden, und wollen die Bauform für Strukturbreiten mit weniger als 20 Nanometern einsetzen. Bisher fertigt TSMC Mobilchips mit minimal 28 Nanometern breiten Strukturen, 20-Nanomter-Testchips gibt es aber auch schon. Das Ziel für die FinFETs ist das gleiche wie bei den Trigates: geringere Leckströme bei gleichzeitig höherer Schaltgeschwindigkeit. Das führt vor allem ohne Rechenlast zu sparsameren Systemen.

FinFETs zuerst nur für Server-Chips

Wer nun aber sofort auf Smartphones mit längeren Laufzeiten hofft, wird ein wenig enttäuscht. ARM und TSMC wollen die FinFETs zunächst nur für die neue 64-Bit-Architektur ARM v8 zur Serienreife entwickeln. Diese Architektur ist ARMs Hoffnungsträger für den wachsenden Markt sparsamer Server mit hoher Dichte an Rechenleistung. Mit ersten Produkten ist laut ARMs Roadmap für das Jahr 2014 zu rechnen.

Für die FinFETs in ARM-Chips ist TSMC bisher der einzige Partner des britischen Entwicklers. Für andere Bausteine, auch mit 28- und 20-Nanometer-Technik arbeitet ARM auch mit Konkurrenten von TSMC zusammen, unter anderem mit Globalfoundries. Andere Lizenznehmer von ARM wie beispielsweise Samsung entwickeln die Fertigungstechnik für ihre Bausteine selbst.


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