Das Konzept des Nanostores
Das Konzept des Nanostores (Bild: HP)

Nanostore Der Server, der in einem Chipwürfel steckt

HP arbeitet weiter an seinem ehrgeizigen Konzept des Nanostore: Prozessor, Memristor und Vernetzung sollen in einem Chipwürfel untergebracht werden. In drei Jahren könnte das für Server vorgesehene Konzept marktreif sein.

Anzeige

"Green clouds and black swans" - so lautete der Titel der Keynote-Ansprache von HP-Forscher Partha Ranganathan auf dem Server Design Summit in Santa Clara. Während das Streben nach geringer Leistungsaufnahme für das Cloud Computing noch selbsterklärend ist, spielte Ranganathan mit dem zweiten Teil des Titels auf das Induktionsproblem an. Dabei geht es um Logik anhand der Annahme, es gäbe keine schwarzen Schwäne.

Etwas, das noch nicht bekannt ist - wie der schwarze Schwan im Induktionsproblem - ist auch der Baustein, den Hewlett-Packard erforschen will: der Nanostore. In Form eines dreidimensionalen Chipstapels sollen dabei Prozessoren, Speicher und die grundlegende Vernetzung der Nanostores untereinander vereint werden. Als Ersatz für das DRAM schlägt HP natürlich den hauseigenen Memristor vor.

Wie Ranganathan EETimes sagte, soll das nicht nur Vorteile bei der Leistungsaufnahme bringen. Vor allem der Speicher steckt seiner Meinung nach in einer Sackgasse. Nach seinen Beobachtungen hat sich die Dichte des RAMs von früher 60 Prozent mehr im Jahr auf nun 25 Prozent reduziert, und schnellere Technologie kommt auch ins Stocken. DDR3-SDRAM hat sich inzwischen auch bei Servern durchgesetzt, basiert aber auf Techniken aus dem Jahr 2007.

Mehr Performance pro Watt

Der HP-Forscher hält den Nanostore für eine mögliche Lösung: "Der 3D-Stapel ist nicht nur für traditionelle Workloads, sondern auch für neue Workloads offen, was alles verändert und das Potenzial für ein hundert Mal besseres Verhältnis von Rechenleistung zu Leistungsaufnahme hat".

Vieles, was bisher bei PC-artigen Serverdesigns mehrfach vorhanden ist, soll der Nanostore einsparen. So sind die Stromversorgungen für Prozessoren, Speicher und Vernetzung nur noch einmal vorhanden, und zwar für jeden 3D-Stapel gesondert. Untereinander und auch mit anderen Geräten können die Stapel über ein Mesh-Netzwerk kommunizieren. Als Prozessoren kommen kleine ARM- oder Atom-Kerne zum Einsatz.

In rund drei Jahren, so Ranganathan, könnte die Technik einsatzbereit sein. HP verfolgt das Konzept schon länger, Details sind in einem PDF zum Thema von Ranganathan nachzulesen, das bereits im Januar 2011 veröffentlicht wurde.


burzum 29. Nov 2012

Klug geschissen junger Padawan. Nun erleuchte mich mit Deiner Weisheit warum ein Würfel...

Kommentieren



Anzeige

  1. Funktionsentwickler/in Algorithmen - Lokalisierung
    Robert Bosch GmbH, Abstatt
  2. SAP Spezialist/in für Berechtigungen und Usermanagement
    Endress+Hauser InfoServe GmbH+Co. KG, Weil am Rhein
  3. Projektmitarbeiter (m/w) für die Weiterentwicklung des Campus- und Ressourcenmanagements
    Fachhochschule Südwestfalen, Hagen
  4. Manager (m/w) Funktionale Sicherheit Organisation
    Automotive Safety Technologies GmbH, Gaimersheim/Ingolstadt

 

Detailsuche


Spiele-Angebote
  1. PlayStation 4 - Konsole Ultimate Player 1TB Edition
    399,00€ - Release 15.07.
  2. The Witcher 3: Wild Hunt
    44,99€ USK 18
  3. World of Warcraft: Warlords of Draenor
    26,99€ statt 41,99€

 

Weitere Angebote


Folgen Sie uns
       


  1. Telefonie und Internet

    Störungen bei O2 und 1und1 in Berlin

  2. Telltale

    Details und Trailer zu Minecraft Story Mode veröffentlicht

  3. Geheimdienst

    NSA spähte Dutzende Telefone der Regierung Brasiliens aus

  4. Raumfahrt

    Russisches Versorgungsschiff erreicht ISS

  5. UNHRC

    Die UNO hat einen Sonderberichterstatter für Datenschutz

  6. Nordamerika

    Arin aktiviert Wartelistensystem für IPv4-Adressen

  7. Modellreihe CUH-1200

    Neue PS4 nutzt halb so viele Speicherchips

  8. Die Woche im Video

    Apple Music gestartet, Netzneutralität bedroht, NSA geleakt

  9. Internet.org

    Mark Zuckerberg will Daten per Laser auf die Erde übertragen

  10. TLC-Flash

    Samsung plant SSDs mit 2 und 4 TByte



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de



Intel Compute Stick im Test: Der mit dem Lüfter streamt
Intel Compute Stick im Test
Der mit dem Lüfter streamt
  1. Management Intel-Präsidentin tritt zurück und Mobile-Chef muss gehen
  2. FPGAs Intel wird Kauf von Altera heute ankündigen
  3. FPGAs Intel will FPGA-Experten Altera doch noch kaufen

Hanson Robotics: Technik, die dir zuzwinkert
Hanson Robotics
Technik, die dir zuzwinkert
  1. VW Tödlicher Arbeitsunfall mit einem Roboter
  2. Biomimetik Gepanzerter Roboter kriecht durch Ritzen wie eine Kakerlake
  3. Darpa Robotics Challenge Hubo ist der beste Roboter für den Katastrophenfall

Batman Arkham Knight im Test: Es ist kompliziert ...
Batman Arkham Knight im Test
Es ist kompliziert ...
  1. Arkham Knight Erster PC-Patch für Batman
  2. Technische Probleme Batman Arkham Knight nicht mehr auf Steam erhältlich

  1. Re: An Naivität kaum zu überbieten

    blizzy | 15:18

  2. Re: Ich hätt da noch 'ne Idee ...

    Uranium235 | 15:18

  3. Re: warum nicht als kauf dlc in Minecraft einbauen?

    Thane | 15:15

  4. Re: Filme auf usb-stick?

    Thane | 15:12

  5. Re: Das Dach der Busse mit Solarzellen pflastern...

    Sharra | 15:08


  1. 14:50

  2. 14:34

  3. 12:32

  4. 12:17

  5. 14:04

  6. 11:55

  7. 10:37

  8. 09:33


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel