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Zwei DDR3L-1333-SO-DIMMs mit 16 GByte Kapazität
Zwei DDR3L-1333-SO-DIMMs mit 16 GByte Kapazität (Bild: Notebookcheck)

Intelligent Memory: Stapeltrick verdoppelt RAM-Kapazität für Notebooks

16 statt 8 GByte auf einem Modul: Intelligent Memory hat den ersten Arbeitsspeicher für Notebooks vorgestellt, der durch Stapeln die Kapazität verdoppelt. Das ist praktisch für AMD- und Broadwell-Geräte mit nur einem SO-DIMM-Steckplatz.

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Intelligent Memory hat festgestellt, dass die eigenen 16-GByte-Module mit Intels Broadwell-Prozessoren kompatibel sind. Bisherige Generationen können mit solchen Sticks nicht umgehen und sprechen nur 8 GByte pro Modul an - anders als bei AMD. Erste Tests von Notebookcheck bestätigen die Kompatibilität.

Die neuen Module ermöglichen, Notebooks mit nur einem Steckplatz mit 16 statt 8 GByte RAM auszustatten, etwa Lenovos X250. Interessant werden die Module für Notebooks mit Broadwell-H, also den 37/47-Watt-Quadcore-Chips: Hier wären sogar 64 GByte RAM in einer mobilen Workstation möglich.

Hintergrund ist folgender: Aktuelle DDR3L-Speichermodule im SO-DIMM-Formfaktor bestehen aus 4-GBit-Chips. Bausteine mit 8 GBit gibt es zwar, diese erfordern aber längere Auffrischungszyklen, die offiziell nur Prozessoren für Micro-Server beherrschen. Bei allen anderen CPUs können Stabilitätsprobleme auftreten, Intel-Chips wie Sandy/Ivy Bridge und Haswell sind inkompatibel.

  • RAM-Modul in SO-DIMM-Bauart mit DDR3L-1333-Geschwindigkeit und 16 GByte (Foto: Till Schönborn/Notebookcheck)
  • RAM-Modul in SO-DIMM-Bauart mit DDR3L-1333-Geschwindigkeit und 16 GByte (Foto: Till Schönborn/Notebookcheck)
RAM-Modul in SO-DIMM-Bauart mit DDR3L-1333-Geschwindigkeit und 16 GByte (Foto: Till Schönborn/Notebookcheck)

Der kleine Speicherhersteller Intelligent Memory hat schon vor rund zwei Jahren Module entwickelt, die statt eines 8-GBit-Chips zwei 4-GBit-Bausteine stapeln und diese auf die Pikosekunde synchronisieren. Dieser Trick ermöglicht Module, die mit AMD-Prozessoren und Intels aktuellen Broadwell-Chips kompatibel sind.

Geräte mit zwei Speichersteckplätzen sind nicht selbstverständlich, viele Hersteller verbauen nur einen Slot. Manche verlöten immerhin 4 GByte DDR3L-Speicher, was das Limit von 8 auf 12 GByte verschiebt. Mit IMs Stapeltrick erhöht sich der maximal mögliche Speicherausbau auf 20 GByte, bei zwei Speichersteckplätzen auf 32 GByte.

Zwar kostet ein DDR3L-1333-Modul derzeit 350 Euro, für einige Anwender ist ein solches aber eine willkommene Option, vor allem im zahlungskräftigen Businesssegment. In den nächsten ein bis zwei Monaten sollen zudem schnellere DDR3L-1600-Module erhältlich sein.

Wir planen, die Module in einer NUC mit Broadwell-i3 auszuprobieren.


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Nullmodem 11. Mär 2015

Man stellt also fest, das 8GB Module langsam sind und nimmt stattdessen 2 4GB Module, die...

ms (Golem.de) 11. Mär 2015

Wieder da.

Quantium40 11. Mär 2015

Softwarelösungen für sowas sind doch Technologie aus dem letzten Jahrtausend. Heutzutage...

Popkornium18 11. Mär 2015

Also so wie ich das verstanden habe werden die doppelte Anzahl an Bausteinen verbaut...



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