Intel, TSMC und Glofo: Marktstart für sparsame 22-Nanometer-SoCs im Jahr 2013
FinFET von Glofo (Bild: Globalfoundries)

Intel, TSMC und Glofo Marktstart für sparsame 22-Nanometer-SoCs im Jahr 2013

Intel zieht seine Atom-SoCs mit der neuen Strukturbreite von 22 Nanometern vor - und die Konkurrenten ziehen mit. Auf einer Fachkonferenz haben die drei großen Chiphersteller Intel, TSMC und Globalfoundries ihre Pläne für das kommende Jahr angekündigt.

Anzeige

Die FinFET-Transistoren, von Intel Tri-Gate genannt, setzen sich als neue Bauform für die Chips mobiler Geräte durch. Das geht aus Vorträgen auf der Konferenz IEDM in San Francisco hervor, wie Extremetech berichtet. Wie Intels Produktionschef Mark Bohr sagte, ist der Schwerpunkt der Entwicklung nicht mehr eine höhere Schaltgeschwindigkeit, sondern eine vor allem in Ruhe geringere Leistungsaufnahme der Bausteine.

Das ist für längere Laufzeiten von mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets wichtig, wo bisher die ARM-Architektur den größten Marktanteil hat. Intel selbst stellt aber keine ARM-Chips her, das tun vor allem Auftragshersteller, der größte dieser Anbieter ist TSMC. Und eben dieses taiwanische Unternehmen und sein Konkurrent Globalfoundries planen nun ebenfalls den Wechsel zu FinFET-Strukturen mit 22 Nanometern Strukturbreite im Jahr 2013. Schon ein Jahr danach will Globalfoundries sogar 14 Nanometer erreichen.

Ebenso wie Intel haben auch die Auftragshersteller ihre bisherigen Roadmaps für die Verkleinerung der Strukturbreiten damit um rund ein Jahr vorgezogen. Intel plante nach den letzten inoffiziellen Informationen erst für Ende 2013 seine neue Atom-SoC-Plattform Bay Trail. Die Atom-Kerne darin, Codename Silvermont, sollen die erste grundlegende Überarbeitung der Architektur seit Vorstellung des Atom im Jahr 2008 erhalten und mit Out-of-Order- statt der bisherigen In-Order-Technik arbeiten.

Wie Intel jedoch gegenüber Golem.de bestätigte, sollen die ersten 22-Nanometer-SoCs des Unternehmens schon 2013 in Serienstückzahlen zur Verfügung stehen - welche Chips das sind, behält Intel aber noch für sich. Schon früher wurde über einen dazwischengeschobenen Nachfolger der bisherigen Tablet-Plattform Clover Trail (Atom Z2760) spekuliert, der noch mit älterer Technik arbeitet, aber sparsamer sein soll. Nach Intels jetziger Ankündigung ist die Vorstellung eines solchen SoCs auf der CES 2013 Anfang Januar wahrscheinlich.


renegade334 11. Dez 2012

Zu schnell gedacht. kwT

Kommentieren



Anzeige

  1. Softwareentwickler (m/w) .NET/C#
    Seven2one Informationssysteme GmbH, Karlsruhe
  2. Systemadministrator (m/w) Windows
    KDO Personaldienste, Oldenburg
  3. SAP Business Process Expert (m/w)
    Brüel & Kjaer Vibro GmbH, Darmstadt
  4. Senior Entwickler / Consultant SAP BI (m/w)
    evosoft GmbH, Nürnberg

 

Detailsuche


Folgen Sie uns
       


  1. Hoverboard

    Schweben wie Marty McFly

  2. Nepton 120XL und 240M

    Cooler Master macht Wasserkühlungen leiser

  3. Deutsche Telekom

    Umstellung auf VoIP oder Kündigung erst ab 2017

  4. HTC

    Desire 820 Mini mit Quad-Core-Prozessor und 5-Zoll-Display

  5. Merkel auf IT-Gipfel

    Netzneutralität wird erst im Glasfasernetz wichtig

  6. Elektromobilität

    Die Chipkarte für die Ladesäule

  7. Next Century Cities

    32 US-Städte wollen Glasfaserausbau selbst machen

  8. Azure-Server

    Microsoft und Dell bringen Cloud in a Box

  9. GNU

    Emacs 24.4 mit integriertem Browser

  10. IT-Gipfel 2014

    De Maizière nennt De-Mail "nicht ganz zufriedenstellend"



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de



Schenker XMG P505 im Test: Flaches Gaming-Notebook mit überraschender GTX 970M
Schenker XMG P505 im Test
Flaches Gaming-Notebook mit überraschender GTX 970M
  1. Geforce GTX 980M und 970M Maxwell verdoppelt Spielgeschwindigkeit von Notebooks
  2. Toughbook CF-LX3 Panasonics leichtes Notebook mit der Lizenz zum Runterfallen
  3. Entwicklung vorerst eingestellt Notebooks mit Touch-Displays sind nicht gefragt

Dell Latitude 12 Rugged Extreme im Test: Convertible zum Fallenlassen
Dell Latitude 12 Rugged Extreme im Test
Convertible zum Fallenlassen
  1. Lenovo Neues Thinkpad Helix wird dank Core M lüfterlos
  2. PLA, ABS und Primalloy 3D-Druckermaterial und M-Discs von Verbatim
  3. Samsung Curved Display Gebogener 21:9-Monitor für PCs

Kazam Tornado 348 ausprobiert: Das dünnste Smartphone der Welt hat ein versichertes Display
Kazam Tornado 348 ausprobiert
Das dünnste Smartphone der Welt hat ein versichertes Display

    •  / 
    Zum Artikel