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Die Broadwell-Chips für Ultrabooks vereinen CPUs und PCH auf einem Träger.
Die Broadwell-Chips für Ultrabooks vereinen CPUs und PCH auf einem Träger. (Bild: Nico Ernst/Golem.de)

Intel Broadwell Doppelter Dreier für unterwegs

Die kommenden Broadwell-Prozessoren für Note- und Ultrabooks nutzen weiterhin zwei Siliziumplättchen auf einem Träger statt ein System on a Chip. Im mobilen Bereich unterscheidet Intel erneut drei Modellreihen in vier Chipversionen, die zwei oder vier CPU-Kerne sowie eine von drei integrierten Grafikeinheiten bieten.

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Wenn Broadwell im zweiten Halbjahr für Note- und Ultrabooks erscheint, werden die Prozessoren in drei Varianten auf Basis von offenbar vier Dies angeboten: Für größere Geräte eignen sich die Modelle mit vier Kernen und der GT3- oder GT2-Grafikeinheit, für sparsame mobile Begleiter produziert Intel Chips mit zwei Kernen und ebenfalls zwei unterschiedlichen Grafikeinheiten.

Laut der CPU-World basieren die mit einem HQ-Suffix versehenen Modelle auf einem Die mit vier Prozessorkernen und 6 MByte L3-Cache, hinzu kommt entweder eine GT3e- oder GT2-Grafikeinheit ("e" für Embedded-DRAM). Die Anzahl der Ausführungseinheiten ist unbekannt, gesichert sind Architekturverbesserungen für eine höhere Leistung. Die HQ-Prozessoren sind mit einer TDP von 47 Watt spezifiziert, der Platform Controller Hub (PCH) wird entweder separat auf das Mainboard oder als LP-Version (Low Power) mit auf den Träger gelötet, auf dem auch der Prozessor sitzt. Diese Technik wird als Multi Chip Module bezeichnet.

Die U-Reihe für Ultrabooks bietet zwei Kerne mit bis zu 4 MByte L3-Cache. Die Versionen mit 28 Watt TDP verfügen über eine schnelle GT3-Grafikeinheit und eine flottere CPU, die mit 15 Watt müssen mit der GT2-Stufe oder niedriger getakteten GT3-Versionen vorlieb nehmen, zudem ist die Prozessorfrequenz gedrosselt. Mit einer SDP von 4,5 Watt sind die Y-SKUs für Tablets die sparsamsten Broadwell-Versionen, hier verbaut Intel einzig die GT2-Grafikeinheiten und zwei CPU-Kerne mit geringem Takt.

Die U- wie Y-Chips sollen SoCs sein, also den Prozessor und den PCH in einem Die kombinieren. Dagegen spricht, dass Intel auf dem IDF 2013 Golem.de entsprechende Prozessoren zeigte, die wie schon bei Haswell den Prozessor und den PCH nur auf einem Träger vereinen. Neu ist hingegen der Small Form Factor für besonders kompakte Ultrabooks.


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