Abo
  • Services:
Anzeige
Blockdiagramm des Corelink CCI-550
Blockdiagramm des Corelink CCI-550 (Bild: ARM)

Corelink CCI-550: ARMs neuer Interconnect und die Mimir-GPU sind kohärent

Blockdiagramm des Corelink CCI-550
Blockdiagramm des Corelink CCI-550 (Bild: ARM)

Zusätzliche Datentransferrate und schneller LPDDR4-RAM für Systems-on-a-Chip: ARMs neuer Interconnect und ein neuer Speichercontroller sollen sich für 4K-Smartphones eignen. Passend dazu hat ARM die Mimir-Grafikarchitektur vorgestellt, die kohärent arbeitet.

ARM hat einen neuen Interconnect und einen neuen Speichercontroller vorgestellt: den Corelink CCI-550 und den Corelink DMC-500. Beide können mit Cortex-CPU-Kernen und einer Grafikeinheit aus der neuen Mimir-Familie gekoppelt werden, woraus ein System-on-a-Chip entstehen soll, dass sich ARM zufolge für Premium-Mobile-Geräte wie 4K-Smartphones und -Tablets eignet.

Anzeige

Basis eines SoC bildet der Corelink CCI-550, der dem CCI-500 nachfolgt und alle Bestandteile verknüpft - CCI steht für Cache Coherent Interconnect. Der neue CCI-550 bietet bis zu sechs statt vier ACEs (AXI Coherency Extension), an welche Kern-Cluster und die Grafikeinheit gekoppelt werden. Neu ist die volle Kohärenz, was allerdings aktuelle Mali-Grafikeinheiten mit Midgard-Architektur nicht unterstützen. Erst die angekündigte Mimir-Familie ist voll Cache-kohärent in den Snooping-Vorgang des Interconnects eingebunden, die GPU liest also immer die zuletzt geschrieben und somit identischen Daten ein.

  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
  • Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)
Präsentation zum Corelink CCI-550 und DMC-500 (Bild: ARM)

Passend dazu kann der CCI-550 nun sechs statt vier Speicherinterface-Blöcke ansprechen, etwa 192 statt der heute im High-End-Segment üblichen 128 Bit Busbreite. Daher spricht ARM von einer um 60 Prozent höheren Datentransferrate, die zu 50 Prozent auf das breitere Interface und zu 10 Prozent auf architektonische Verbesserungen wie eine geringere Latenz bei Speicherzugriffen der CPU-Kerne zurückzuführen ist.

Die hohe Bandbreite ist vor allem für die Grafikeinheit wichtig, was durch eine Speicherunterstützung von bis zu LPDDR4-2133 wie bei dem von Samsung gewährleistet wird. Bis erste SoCs mit den neuen Bauteilen erscheinen, dürfte es 2017 oder 2018 werden. Allerdings gehen immer mehr Hersteller dazu über, eigene Interconnects zu entwickeln, beispielsweise Mediatek.


eye home zur Startseite



Anzeige

Stellenmarkt
  1. Ashampoo Systems GmbH & Co. KG, Oldenburg
  2. über Ratbacher GmbH, Stuttgart
  3. über Ratbacher GmbH, Frankfurt am Main
  4. Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm, Nürnberg


Anzeige
Top-Angebote
  1. (u. a. London Has Fallen, The Imitation Game, Lone Survivor, Olympus Has Fallen)
  2. (u. a. Der Hobbit 3, Der Polarexpress, Ice Age, Pan, Life of Pi)

Folgen Sie uns
       


  1. Android

    Google kann Größe von App-Updates weiter verkleinern

  2. Exilim EX-FR 110H

    Casio stellt Actionkamera für die Nacht vor

  3. Webmailer

    Mit einer Mail Code in Roundcube ausführen

  4. A1 Telekom Austria

    Im kommenden Jahr hohe Datenraten mit LTE

  5. Pebble am Ende

    Pebble Time 2 und Core wegen Übernahme gecancelt

  6. Handheld

    Nintendo zahlt bis zu 20.000 US-Dollar für 3DS-Hacks

  7. Großbatterien

    Sechs 15-Megawatt-Anlagen sollen deutsches Stromnetz sichern

  8. Traditionsbruch

    Apple will KI-Forschungsergebnisse veröffentlichen

  9. Cloudspeicher

    Dropbox plant Offline-Modus für Mobilanwender

  10. Apple

    Akkuprobleme des iPhone 6S betreffen mehr Geräte als gedacht



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Gear S3 im Test: Großes Display, großer Akku, große Uhr
Gear S3 im Test
Großes Display, großer Akku, große Uhr
  1. In der Zuliefererkette Samsung und Panasonic sollen Arbeiter ausgebeutet haben
  2. Vernetztes Auto Samsung kauft Harman für 8 Milliarden US-Dollar
  3. 10LPU und 14LPU Samsung mit günstigerem 10- und schnellerem 14-nm-Prozess

Robot Operating System: Was Bratwurst-Bot und autonome Autos gemeinsam haben
Robot Operating System
Was Bratwurst-Bot und autonome Autos gemeinsam haben
  1. Roboterarm Dobot M1 - der Industrieroboter für daheim
  2. Roboter Laundroid faltet die Wäsche
  3. Fahrbare Roboter Japanische Firmen arbeiten an Transformers

Super Mario Bros. (1985): Fahrt ab auf den Bruder!
Super Mario Bros. (1985)
Fahrt ab auf den Bruder!
  1. Quake (1996) Urknall für Mouselook, Mods und moderne 3D-Grafik
  2. NES Classic Mini im Vergleichstest Technischer K.o.-Sieg für die Original-Hardware

  1. Re: Digitale Zähler und "Nachtarif" würden das...

    martin28 | 11:45

  2. Re: Kohle- und Kernkraftwerke als Stabilisatoren?!

    chefin | 11:43

  3. Re: Das mit Elektroautos ist doch unsinn

    peh.guevara | 11:42

  4. Re: Bullshit!

    GenXRoad | 11:42

  5. Re: Also quasi Titanfall 2

    lgo | 11:41


  1. 11:44

  2. 11:38

  3. 11:05

  4. 10:53

  5. 10:23

  6. 10:14

  7. 09:05

  8. 07:34


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel