Chipherstellung: TSMC noch 2013 mit 16 Nanometern, danach EUV
Chipfertigung im Reinraum von TSMC (Bild: TSMC)

Chipherstellung TSMC noch 2013 mit 16 Nanometern, danach EUV

Der größte Auftragshersteller für Chips, TSMC, hat eine Roadmap für künftige Fertigungstechnologien vorlegt. Ende 2013 sollen erste 16-Nanometer-Chips mit FinFET-Transistoren hergestellt werden, für 10-Nanometer-Bausteine soll EUV-Belichtung verwendet werden.

Anzeige

Nach der aktuellen Serienfertigung von 28-Nanometer-Chips plant TSMC eine Aufspaltung der Strukturbreiten: Sowohl 20 Nanometer als auch 16 Nanometer sollen parallel angeboten werden. Das sagte TSMC-Chef Morris Chang der EETimes.

Bereits Ende des Jahres 2013 sollen erste Testchips mit 16-Nanometer-Technik hergestellt werden, die Massenproduktion soll 2014 beginnen. Dabei setzt der taiwanische Chiphersteller erstmals FinFET-Transistoren ein, die Intel mit seinen 22-Nanometer-Chips ab Ivy Bridge etabliert hatte.

Neben den noch gepflegten 28-Nanometer-Werken, in denen viele ARM-SoCs und alle großen GPUs von AMD und Nvidia hergestellt werden, will TSMC 2013 auch die 20-Nanometer-Fertigung ausweiten. Rund 20 verschiedene Chips sollen in diesem Jahr damit hergestellt werden, welcher Art die Bausteine sind, gab TSMC mit Rücksicht auf seine Kunden aber nicht an.

EUV frühestens 2018

Bei einer wichtigen Grundlagentechnik für die weitere Verkleinerung der Strukturbreiten gibt es noch keinen konkreten Zeitraum. Anfang 2018 hofft TSMC, durch EUV-Belichtung auf 10 Nanometer kleine Strukturen umsteigen zu können. Dabei kommen sogenannte "weiche" Röntgenstrahlen mit Wellenlängen unter 20 Nanometern zum Einsatz, weshalb die Technik "Extreme Ultra-Violet" (EUV) genannt wird.

Neben dem Strahlenschutz ist EUV auch in anderen Aspekten eine für industrielle Fertigung sehr komplexe Technik, unter anderem gibt es bisher nur Maschinen, die auch als "Wet Tools" bezeichnet werden. Die Wafer werden dabei in einer Flüssigkeit behandelt. Das geschieht auch schon bei herkömmlichen Belichtungsverfahren, ist jedoch recht aufwendig. Daher hatte Intel bereits 2010 entschieden, für seine Strukturbreiten von 22 und dann 14 Nanometern auf EUV zu verzichten. Auch kein anderes Unternehmen setzt EUV bisher in nennenswerten Stückzahlen ein.

Um die künftige Weiterentwicklung zu gewährleisten, will TSMC in jedem Jahr drei neue Fertigungsstraßen in Betrieb nehmen. Damit ist nicht immer der Neubau einer "Fab" genannten Chipfabrik gemeint, vielmehr gibt es schon lange den Trend zu "Megafabs", bei denen im selben Gebäude mehrere Herstellungslinien untergebracht sind.


Neuro-Chef 27. Sep 2013

Interessant, danke :-)

dechris0901 27. Sep 2013

Also es ist so, dass EUV (13,5, nicht 16.5) tatsächlich eine Absorptionslänge von kleiner...

Kommentieren



Anzeige

  1. Kundenberater / Projektmanager (m/w) Vertriebssteuerung
    Magmapool AG, Montabaur (Raum Koblenz)
  2. Informatiker/in Schwerpunkt SAP Applikationen
    Lechwerke AG, Augsburg
  3. Informatiker/-in im IT-Helpdesk (Incidentmanagement)
    ZF Friedrichshafen AG, Friedrichshafen
  4. Praxisorientierte Promotion
    Horváth & Partners Management Consultants, Bayreuth

 

Detailsuche


Folgen Sie uns
       


  1. Apple

    Golden Master von OS X 10.10 Yosemite ist da

  2. Microsofts neues Betriebssystem

    Auf Windows 8 folgt Windows 10 mit Startmenü

  3. Akamai

    Deutschlands Datenrate liegt bei 8,9 MBit/s durchschnittlich

  4. Niedriger Schmelzpunkt

    3D-Drucken mit metallischer Tinte

  5. Tiger and Dragon II

    Netflix bietet ersten Kinofilm gleichzeitig zur Premiere

  6. Darkfield VR

    Kickstart für Dogfights mit Oculus Rift

  7. Neue Red-Tarife

    Vodafone bucht Datenvolumen automatisch nach

  8. Freies Betriebssystem

    FreeBSD-Kernel könnte in Debian Jessie entfallen

  9. Kontonummerncheck

    Netflix akzeptiert Kunden einiger Sparkassen nicht

  10. Mittelerde Mordors Schatten

    6 GByte VRAM für scharfe Ultra-Texturen notwendig



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de



Bash-Lücke: Die Hintergründe zu Shellshock
Bash-Lücke
Die Hintergründe zu Shellshock
  1. Shellshock Immer mehr Lücken in Bash
  2. Linux-Shell Bash-Sicherheitslücke ermöglicht Codeausführung auf Servern

Trainingscamp NSA: Ex-Spione gründen High-Tech-Startups
Trainingscamp NSA
Ex-Spione gründen High-Tech-Startups
  1. Vorratsdatenspeicherung NSA darf weiter Telefondaten von US-Bürgern sammeln
  2. Prism-Programm US-Regierung drohte Yahoo mit täglich 250.000 Dollar Strafe
  3. NSA-Ausschuss Grüne "frustriert und deprimiert" über Schwärzung von Akten

Filmkritik Who Am I: Ritalin statt Mate
Filmkritik Who Am I
Ritalin statt Mate
  1. NSA-Affäre Staatsanwaltschaft ermittelt nach Cyberangriff auf Stellar
  2. Treasure Map Wie die NSA das Netz kartographiert
  3. Geheimdienste Wie ein Riesenkrake ins Weltall kam

    •  / 
    Zum Artikel