14nm-XM Globalfoundries verspricht 60 Prozent längere Akkulaufzeiten

Der Chipfertiger Globalfoundries hat unter dem Namen 14nm-XM einen neuen Herstellungsprozess für mobile SoCs (System-on-Chip) vorgestellt. Dank kleiner Strukturen und FinFETs sollen so gefertigte Chips für 40 bis 60 Prozent längere Akkulaufzeiten sorgen.

Speziell für die Prozessoren von Smartphones und Tablets hat AMDs ehemalige Fertigunssparte Globalfoundries den neuen Herstellungsprozess 14nm-XM entwickelt, bei dem dreidimensionale FinFET-Transistoren zum Einsatz kommen. Das "XM" steht dabei für "eXtreme Mobility" und soll deutlich machen, dass der Herstellungsprozess speziell für mobile SoCs ausgelegt ist.

Bei FinFETs wird um ein senkrecht stehendes Siliziumelement, die "Finne", ein Feld-Effekt-Transistor (FET) konstruiert. Diese Idee hatte IBM bereits im Jahr 2001 und seit einiger Zeit kommt die Technik auch praktisch zum Einsatz. Beispielsweise nutzt Intel bei seinen aktuellen Ivy-Bridge-Prozessoren bereits FinFETs.

Dabei bieten FinFETs mehrere Vorteile: Zum einen lassen sich mehr Transistoren und somit mehr Funktionseinheiten oder Caches auf derselben Fläche unterbringen, zum anderen lassen sich schnellere Schaltgeschwindigkeiten und Stromersparnisse erreichen.

Globalfoundries geht davon aus, dass der neue Herstellungsprozess für 40 bis 60 Prozent längere Akkulaufzeiten sorgen kann, verglichen mit aktuellen 20-Nanometer-Chips, die ohne FinFETs hergestellt werden. Dafür sollen kleine Spannungen und geringere Verluste sorgen.

Dabei nutzt Globalfoundries seinen 20nm-LPM-Prozess als Basis, der kurz davor steht, in der Produktion eingesetzt zu werden. Erste Wafer werden in Globalfoundries' Fab 8 in Saratoga County gefertigt, die ersten Tape-Outs von Kunden werden für 2013 erwartet. Dabei soll Kunden der Umstieg auf die neue Fertigungstechnik möglichst leicht gemacht werden.