Keine Pause zwischen zwei Ranks
Keine Pause zwischen zwei Ranks (Bild: Micron)

3DS Memory Micron und Jedec wollen Stacked DRAM standardisieren

Um größere und schnellere Speicherbausteine herzustellen, will Micron sie mit Die-Stapeln bauen, dem Stacked DRAM. Das ist bisher eine exotische Bauform, sie soll aber nun mit dem Gremium Jedec zum Standard werden.

Anzeige

"Three dimensional stacking", kurz 3DS, heißt Microns Vorschlag für den Bau von künftigen Speicherbausteinen. Dabei werden mehrere Speicherchips in ihrer losen Form, den Dies, übereinandergestapelt. Die Idee ist nicht neu und wird auch für Phase Change Memory erforscht.

Micron will aber nicht nur gleichförmige Dies übereinandermontieren, sondern auch das Problem der Ansteuerung lösen. Würden nur herkömmliche Dies gestapelt, bräuchte jedes Die eigene Datenleitungen, Taktgeber und Stromversorgung. Das soll bei 3DS nicht nötig sein, weil pro Stapel nur das Master-Die damit versorgt wird. Dieser Chip soll dann die anderen Slave-Dies kontrollieren.

Das bedingt allerdings auch ein neues Bussystem, das zudem schneller werden soll. Bisher gehen Speichercontroller von beispielsweise einem x86-Prozessor nicht davon aus, dass am Ende des Busses eigene Logik sitzt, die Speicherzugriffe verwaltet.

Daher arbeitet Micron laut eigener Aussage mit "seinen Jedec-Partnern" zusammen, um 3DS vielleicht zu einem Standard zu machen. Das Gremium Jedec wacht über die Speicherstandards, alle namhaften DRAM- und Flash-Hersteller und auch Unternehmen wie AMD, Intel und Nvidia sind darin vertreten - wer die Idee des 3DS bisher unterstützt, gab Micron aber noch nicht an.

32-GByte-3DS auf Xeon-Mainboard

Immerhin konnte das Unternehmen aber bereits ein Load-Reduced DIMM (LRDIMM) mit 32 GByte in 3DS-Bauweise vorführen. Auf dem Modul sitzen 32 Chipstapel, die aus je einem Master- und Slave-Die zusammengesetzt sind. Jedes der Dies fasst dabei 4 Gigabit, die Chips stammen aus Microns eigener 42-Nanometer-Fertigung.

Das Testmodul führt Micron dabei auf einem Xeon-Mainboard mit zwei Sockeln für Intels Sandy-Bridge-CPUs vor. Offenbar ist die Belegung der Kontakte eines 3DS-Moduls also mit bisherigen DDR3-DIMMs kompatibel. In seiner Vorführung zeigt Micron vor allem, dass die Zugriffe auf die einzelnen Ranks des Moduls zeitlich nahe beieinanderliegen können. Das wäre ein Schritt zur Verkürzung der Latenzen bei Speicherzugriffen.

Micron-Partner Intel arbeitet an einer ähnlichen Technik für größere Speichermodule, die der CPU-Hersteller nun mit taiwanischen Wissenschaftlern erforscht. Dieses Hybrid Memory Cube (HMC) genannte Konzept arbeitet ebenfalls mit Chipstapeln und eigenen Datenleitungen. Inwieweit sich 3DS und HMC ergänzen oder ob es sich sogar um die gleiche Technik handelt, haben weder Intel noch Micron bisher verraten.


blablub 15. Dez 2011

...eierlegende Wollmilchsau auf der Liste: http://www.golem.de/1107/84928.html http://www...

Kommentieren



Anzeige

Anzeige

  1. Mitarbeiter (m/w) Kreditrisikoüberwachung
    easyCredit, Nürnberg
  2. Projektleiter/in Produktentwicklung
    Robert Bosch GmbH, Leonberg
  3. Applikationsingenieur/in PTC Windchill PDM Link
    Robert Bosch GmbH, Stuttgart-Feuerbach
  4. Oracle Entwickler/in
    NKK Programm Service AG, Regensburg

 

Detailsuche


Spiele-Angebote
  1. Assassins Creed I - IV - Complete Edition [PC Download Bundle]
    40,97€
  2. TOPSELLER: Crysis 3 Origin-Code
    4,99€
  3. Diablo III: Reaper of Souls (Add-on)
    19,97€

 

Weitere Angebote


Folgen Sie uns
       


  1. LG

    Neue Android-Smartphones kosten ab 100 Euro

  2. Browserhersteller

    Firefox und Chrome erzwingen HTTP/2-Verschlüsselung

  3. Powerspy

    Stalking über den Akkuverbrauch

  4. LTE + Super Vectoring

    Hybridrouter der Telekom soll künftig 550 MBit/s bringen

  5. Huawei Mediapad T1 7.0

    7-Zoll-Tablet mit UMTS-Modem kostet 130 Euro

  6. Steam Machines

    Von A wie Alienware bis Z wie Zotac

  7. Steam Controller ausprobiert

    Konkurrenz für WASD und Maus

  8. Fujitsu Laboratories

    Software wertet Bewegungen auf schlechten Videos aus

  9. Spionage

    Auf der Jagd nach einem Gespenst

  10. Bundesnetzagentur

    Telefónica klagt gegen Mobilfunkauktion



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de



Galaxy S6 und S6 Edge im Hands on: Rund, schnell, teuer
Galaxy S6 und S6 Edge im Hands on
Rund, schnell, teuer
  1. Galaxy S6 und Edge-Variante Samsungs neue Top-Smartphones im Glaskleid
  2. Exynos 7 Octa Schneller Prozessor des Galaxy S6 wird in 14 nm gefertigt
  3. Qualcomm-Prozessor LG widerspricht Hitzeproblemen beim Snapdragon 810

Star Citizen: Grafiktricks und galaktisch zerstörte Toiletten
Star Citizen
Grafiktricks und galaktisch zerstörte Toiletten
  1. Squadron 42 Kampagne von Star Citizen startet im Herbst 2015
  2. Star Citizen Galaktisches Update mit Lobby, Raketen und Cockpits

JAP-Netzwerk: Anonymes Surfen für Geduldige
JAP-Netzwerk
Anonymes Surfen für Geduldige
  1. Android 5 Google verzichtet (noch) auf Verschlüsselungszwang
  2. Geheimdienstchef Clapper Cyber-Armageddeon ist nicht zu befürchten
  3. Zertifizierungspflicht Die Übergangsfrist für ISO 27000 läuft ab

  1. Re: wissenschaftlich Arbeiten

    13HipHop37 | 15:10

  2. Re: Gegenmaßnahmen

    ronlol | 15:05

  3. Re: Kinos sind _nicht_ wie Restaurants

    Eifelquelle | 15:04

  4. Re: Kategorisierung der Steam OS-Games je Steam...

    deutscher_michel | 15:00

  5. Und wenn man kein ausreichend schnelles DSL für...

    RipClaw | 15:00


  1. 15:11

  2. 15:09

  3. 15:00

  4. 14:45

  5. 14:15

  6. 12:39

  7. 12:04

  8. 11:55


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel