Abo
  • Services:
Anzeige
Keine Pause zwischen zwei Ranks
Keine Pause zwischen zwei Ranks (Bild: Micron)

3DS Memory: Micron und Jedec wollen Stacked DRAM standardisieren

Keine Pause zwischen zwei Ranks
Keine Pause zwischen zwei Ranks (Bild: Micron)

Um größere und schnellere Speicherbausteine herzustellen, will Micron sie mit Die-Stapeln bauen, dem Stacked DRAM. Das ist bisher eine exotische Bauform, sie soll aber nun mit dem Gremium Jedec zum Standard werden.

"Three dimensional stacking", kurz 3DS, heißt Microns Vorschlag für den Bau von künftigen Speicherbausteinen. Dabei werden mehrere Speicherchips in ihrer losen Form, den Dies, übereinandergestapelt. Die Idee ist nicht neu und wird auch für Phase Change Memory erforscht.

Anzeige

Micron will aber nicht nur gleichförmige Dies übereinandermontieren, sondern auch das Problem der Ansteuerung lösen. Würden nur herkömmliche Dies gestapelt, bräuchte jedes Die eigene Datenleitungen, Taktgeber und Stromversorgung. Das soll bei 3DS nicht nötig sein, weil pro Stapel nur das Master-Die damit versorgt wird. Dieser Chip soll dann die anderen Slave-Dies kontrollieren.

Das bedingt allerdings auch ein neues Bussystem, das zudem schneller werden soll. Bisher gehen Speichercontroller von beispielsweise einem x86-Prozessor nicht davon aus, dass am Ende des Busses eigene Logik sitzt, die Speicherzugriffe verwaltet.

Daher arbeitet Micron laut eigener Aussage mit "seinen Jedec-Partnern" zusammen, um 3DS vielleicht zu einem Standard zu machen. Das Gremium Jedec wacht über die Speicherstandards, alle namhaften DRAM- und Flash-Hersteller und auch Unternehmen wie AMD, Intel und Nvidia sind darin vertreten - wer die Idee des 3DS bisher unterstützt, gab Micron aber noch nicht an.

32-GByte-3DS auf Xeon-Mainboard

Immerhin konnte das Unternehmen aber bereits ein Load-Reduced DIMM (LRDIMM) mit 32 GByte in 3DS-Bauweise vorführen. Auf dem Modul sitzen 32 Chipstapel, die aus je einem Master- und Slave-Die zusammengesetzt sind. Jedes der Dies fasst dabei 4 Gigabit, die Chips stammen aus Microns eigener 42-Nanometer-Fertigung.

Das Testmodul führt Micron dabei auf einem Xeon-Mainboard mit zwei Sockeln für Intels Sandy-Bridge-CPUs vor. Offenbar ist die Belegung der Kontakte eines 3DS-Moduls also mit bisherigen DDR3-DIMMs kompatibel. In seiner Vorführung zeigt Micron vor allem, dass die Zugriffe auf die einzelnen Ranks des Moduls zeitlich nahe beieinanderliegen können. Das wäre ein Schritt zur Verkürzung der Latenzen bei Speicherzugriffen.

Micron-Partner Intel arbeitet an einer ähnlichen Technik für größere Speichermodule, die der CPU-Hersteller nun mit taiwanischen Wissenschaftlern erforscht. Dieses Hybrid Memory Cube (HMC) genannte Konzept arbeitet ebenfalls mit Chipstapeln und eigenen Datenleitungen. Inwieweit sich 3DS und HMC ergänzen oder ob es sich sogar um die gleiche Technik handelt, haben weder Intel noch Micron bisher verraten.


eye home zur Startseite
blablub 15. Dez 2011

...eierlegende Wollmilchsau auf der Liste: http://www.golem.de/1107/84928.html http://www...



Anzeige

Stellenmarkt
  1. Apracor GmbH, Stuttgart
  2. Arnold & Richter Cine Technik GmbH & Co. Betriebs KG, München
  3. Hemmersbach GmbH & Co. KG, Nürnberg
  4. MBtech Group GmbH & Co. KGaA, Stuttgart, Sindelfingen, Neu-Ulm, Ulm


Anzeige
Hardware-Angebote
  1. 699,00€
  2. (u. a. Asus GTX 1070 Strix, MSI GTX 1070 Gaming X 8G, Inno3D GTX 1070 iChill)
  3. (täglich neue Deals)

Folgen Sie uns
       


  1. Linux

    Kernel-Sicherheitsinitiative wächst "langsam aber stetig"

  2. VR-Handschuh

    Dexta Robotics' Exoskelett für Motion Capturing

  3. Dragonfly 44

    Eine Galaxie fast ganz aus dunkler Materie

  4. Gigabit-Breitband

    Google Fiber soll Alphabet zu teuer sein

  5. Google-Steuer

    EU-Kommission plädiert für europäisches Leistungsschutzrecht

  6. Code-Gründer Thomas Bachem

    "Wir wollen weg vom Frontalunterricht"

  7. Pegasus

    Ausgeklügelte Spyware attackiert gezielt iPhones

  8. Fenix Chronos

    Garmins neue Sport-Smartwatch kostet ab 1.000 Euro

  9. C-94

    Cratoni baut vernetzten Fahrradhelm mit Crash-Sensor

  10. Hybridluftschiff

    Airlander 10 streifte Überlandleitung



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Xfel: Riesenkamera nimmt Filme von Atomen auf
Xfel
Riesenkamera nimmt Filme von Atomen auf
  1. US Air Force Modifikation der Ionosphäre soll Funk verbessern
  2. Teilchenbeschleuniger Mögliches neues Boson weist auf fünfte Fundamentalkraft hin
  3. Materialforschung Glas wechselt zwischen durchsichtig und schwarz

Deus Ex Mankind Divided im Test: Der Agent aus dem Hardwarelabor
Deus Ex Mankind Divided im Test
Der Agent aus dem Hardwarelabor
  1. Summit Ridge AMDs Zen-Chip ist so schnell wie Intels 1.000-Euro-Core-i7
  2. Doom Denuvo schützt offenbar nicht mehr
  3. Deus Ex angespielt Eine Steuerung für fast jeden Agenten

Avegant Glyph aufgesetzt: Echtes Kopfkino
Avegant Glyph aufgesetzt
Echtes Kopfkino

  1. Re: IMHO: FTTH ist auch ziemlicher overkill

    sneaker | 19:17

  2. Re: "aber weiterhin Probleme mit der Kultur der...

    lala1 | 19:16

  3. Re: Linux für 2,5 Milliarden $

    RichardEb | 19:13

  4. Re: Was? Kann doch gar nicht sein.

    Sicaine | 19:09

  5. Re: Handzeichen ist trotzdem Pflicht

    sebastian4699 | 19:07


  1. 15:33

  2. 15:17

  3. 14:29

  4. 12:57

  5. 12:30

  6. 12:01

  7. 11:57

  8. 10:40


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel