Chipentwicklung

4 Milliarden US-Dollar für größere Wafer und kleinere Chips

Fünf Chiphersteller wollen in den kommenden Jahren 4,4 Milliarden US-Dollar für Forschung und Entwicklung im US-Bundesstaat New York investieren. Es geht um die beiden nächsten Chipgenerationen sowie um größere Wafer.

Die Chiphersteller Intel, IBM, Globalfoundries, Taiwan Semiconductor Manufacturing und Samsung wollen mehrere Milliarden US-Dollar in die Chipentwicklung im US-Bundesstaat New York investieren. New York habe im Wettbewerb mit mehreren europäischen, asiatischen und arabischen Staaten den Zuschlag für die Investitionen erhalten, erklärte Gouverneur Andrew Cuomo.

Insgesamt 4,4 Milliarden US-Dollar wollen die fünf Unternehmen in den kommenden fünf Jahren für Forschung und Entwicklung in dem Ostküstenstaat ausgeben. Der größte Anteil von 3,6 Milliarden US-Dollar entfällt auf IBM. New York will seinerseits 400 Millionen US-Dollar in das Projekt stecken, in Form einer Investition in das College of Nanoscale Science and Engineering (CSNE) an der Universität des Bundesstaates New York in Albany (SUNY).

Das Geld soll in zwei Entwicklungsprojekte fließen. Zum einen sollen unter der Führung von IBM die nächsten beiden Chipgenerationen mit 22 und 14 Nanometer Strukturbreite entwickelt werden. Zum anderen wollen die Hersteller die Wafer von jetzt 300 auf 450 Millimeter vergrößern. Auf einen 450-Millimeter-Wafer passen mehr als doppelt so viele Chips wie auf einen 300 Millimeter großen. Durch die Erhöhung der Produktion soll der Preis für die Chips sinken. Dafür wurde das Global-450-Konsortium gegründet, für das jedes der beteiligten Unternehmen 75 Millionen US-Dollar bereitstellt.

Für den Bundesstaat bedeute die Investition den Erhalt aktueller sowie die Schaffung neuer Arbeitsplätze, erklärte Cuomo. Es würden 2.500 Arbeitsplätze gesichert, 4.400 sollten neu an verschiedenen Standorten in New York entstehen.