IBM und 3M

Chipstapel für 1.000-mal mehr Leistung

IBM und 3M wollen bis zu 100 Chips aufeinanderstapeln und so Computerchips bauen, die bis zu 1.000-mal schneller sind als die derzeit schnellsten Prozessoren.

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Mit Stapeln aus mehreren Chips wollen IBM und 3M die Rechenleistung von Computerchips drastisch erhöhen. Ein solcher Chipklotz könne 1.000-mal schneller sein als die derzeit schnellsten Prozessoren, heißt es in einer gemeinsamen Erklärung der Unternehmen.

Darin kündigen IBM und 3M an, gemeinsam Klebstoffe zu entwickeln, mit denen sich solche vertikalen Chipstapel herstellen lassen. Denn dieses auch als 3D-Packaging bezeichnete Stapeln bedarf neuer Materialien, die in der Lage sind, Hitze effizient durch einen solchen dicht gepackten Stapel von Chips und wärmempfindlichen Bestandteilen wie den logischen Schaltungen abzuführen.

Heute existierende Chips, auch solche, die als 3D-Transistoren bezeichnet werden, seien faktisch 2D-Chips mit sehr flachen Strukturen, erläutert IBMs Forschungschef Bernard Meyerson. Daher wollen IBM und 3M gemeinsam Materialien entwickeln, um enorme Rechenleistung in eine neue Form von Chips zu packen. Meyerson spricht von Silizium-Skyscrapern.

Mit neuen Techniken wollen es die beiden Unternehmen ermöglichen, Silizium-Wafer aufeinanderzukleben. Dabei will IBM seine Erfahrungen in Sachen Chip-Packaging einbringen, 3M sein Wissen um Klebstoffe. Die beiden Unternehmen arbeiten schon seit Jahren zusammen.


Lokster2k 20. Sep 2011

Gerade in denen gäbs ja keinen Grund was anderes anzunehmen ;-) Ich bezog mich aber mehr...

Bady89 20. Sep 2011

War glaub ich Gulli oder Chip IDK Auf jedenfall nich mehr ganz neu

Lala Satalin... 20. Sep 2011

Vertraut doch einmal darauf, dass das gekühlt werden kann. Dass das Konzept so keineswegs...

Endwickler 20. Sep 2011

Wenn man die Chips ganz groß macht, kann man mit ihnen im Meer Pyramiden bauen. Durch die...

FaustImGesicht 20. Sep 2011

Du musst extrem dicht sein oder vielleicht nur schlecht gelaunt, die i7-960er waren...

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