Invensas

Größere DIMMs durch verdrehte Chips

IDF

In San Francisco will das Startup Invensas in der kommenden Woche seine Bauweise xFD vorstellen. Dabei werden mehrere Dies in einem Chipgehäuse so verbaut, dass sich mehr Kapazität ergibt.

Als Dual-Face-Down (DFD), oder mit dem inzwischen geschützten Warenzeichen xFD, bezeichnet Invensas seine Methode, um zwei DRAM-Dies in ein Chipgehäuse zu montieren. Im Gegensatz zu anderen Methoden wie Stacking werden die Chips dabei nicht gestapelt, sondern nebeneinander montiert.

Sie werden zudem nicht direkt mit BGA-Kontakten versehen, sondern über die klassischen Bonding-Drähte miteinander und der Platine eines DIMMs verbunden. Mit den bekannten Flip-Chips soll das auch nichts zu tun haben. Das Bonding schafft Invensas offenbar so gut, dass sich einige Vorteile ergeben sollen.

So sollen die xFD gegenüber Stacked-DRAMs 25 bis 35 Prozent flacher sein. Auch die Wärmeleitung soll um 20 bis 30 Prozent verbessert worden sein. Das Unternehmen will seine Erfindungen auf dem Intel Developer Forum (IDF) in der kommenden Woche in San Francisco ausführlicher vorstellen. Auf Intels Konferenz und Hausmesse dürfen auch andere Unternehmen im Ausstellungsbereich ihre Produkte vorführen.

Dass die Montage mehrerer Dies in einem Chipgehäuse nicht unkompliziert ist, hat Invensas in einem 100-seitigen PDF mit zahlreichen Messprotokollen und der Untersuchung anderer Dual- und Multi-Die-Verfahren beschrieben.

Die Erhöhung der Speicherkapazitäten ist eines der Probleme, bei dem die PC-Technik gegenüber anderen Entwicklungen zurückbleibt. So gab es jahrelang für Desktop- und Notebook-PCs höchstens 4 GByte auf einem DIMM, erst kürzlich machte A-Data mit einem 8-GByte-Modul auf sich aufmerksam.