Mainboards für Sandy Bridge

Chipsätze mit USB 3.0 von Intel schon 2010?

IDF

Unbestätigten Berichten aus China zufolge will Intel schon in der kommenden Woche auf seiner Konferenz IDF erste Chipsätze mit Unterstützung für USB 3.0 ankündigen. Die Bausteine sollen zur Serie Cougar Point gehören, für die bisher USB 3.0 nicht vorgesehen war.

Bereits im Juni 2010 hatte Intel auf der Computex die Ausstellung zahlreicher Mainboards mit Chipsätzen der Serie 'Cougar Point' zugelassen. Die Bausteine, die wohl unter anderem als H67 und P67 auf den Markt kommen werden, wiesen damals allerdings noch keine USB-3.0-Ports auf. Manche Anbieter verbauten deshalb weiterhin den NEC-Controller für zwei derartige Schnittstellen, wie er derzeit auf vielen Mainboards zu finden ist.

Der taiwanische Branchendienst Digitimes berichtet nun unter Berufung auf die chinesische Tageszeitung Commerical Times, Intel wolle bereits in der kommenden Woche Cougar-Point-Chipsätze mit USB 3.0 vorstellen. Dann findet das Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco statt, das Intel stets auch für Produktankündigungen und offizielle Roadmaps nutzt.

Eine andere Bezeichnung als den Codenamen Cougar Point nennt Digitimes für die vermeintlichen Produkte aber nicht. Damit ist nicht sicher, dass Intel USB 3.0 bereits in der ersten Generation der Chipsätze für die kommende Architektur Sandy Bridge anbieten wird. Noch zur Cebit 2010 war von Intel zu hören, USB 3.0 sehe das Unternehmen erst mit Windows 8, also Ende 2011, reif für den Massenmarkt.