TSMC baut dritte Chipfabrik für 300-mm-Wafer

Erster Spatenstich für "Gigafab" Mitte 2010

Mit einem Quartalsgewinn von zuletzt umgerechnet rund 800 Millionen Euro hat TSMC tiefe Taschen - und die werden jetzt geleert. Das Unternehmen will eine dritte Fab für Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser bauen und damit der größte Auftragshersteller der Welt bleiben.

Obwohl TSMC im Anschluss an die Bekanntgabe der jüngsten Quartalsergebnisse erneut zugeben musste, dass sein 40-Nanometer-Prozess nicht rund läuft, will das Unternehmen weiter wachsen. Dazu wird jetzt die dritte Chipfabrik für Wafer mit einem Durchmesser von 12 Zoll gebaut. Das erklärte TSMC-Chef Morris Chang dem China Economic News Service.

Das Werk soll umgerechnet rund 2,3 Milliarden Euro kosten. Wann es fertiggestellt sein soll, gab Chang noch nicht bekannt. Die Fabrik ist für Strukturbreiten ab 28 Nanometer gedacht, was der nächste Schritt für Logikbausteine nach den aktuellen 40-Nanometer-Techniken von TSMC ist. Für andere Chips wie beispielsweise Speicherbausteine will TSMC bis 2012 gleich auf 20-Nanometer-Verfahren wechseln.

Bevor das neue Werk an den Start geht, sollen erst einmal die beiden bestehenden 300-Millimeter-Fabs modernisiert werden. TSMC plant, in beiden Werken mehr 40-Nanometer-Chips herzustellen. Ist das abgeschlossen, sollen beide Fabs zusammen 100.000 Wafer pro Monat fertigen können.

Diese Erweiterungen sind nach Aussagen des TSMC-Chefs dringend nötig: Schon jetzt liege die Kapazität des Chipherstellers 30 bis 40 Prozent unter der Nachfrage. Morris Chang fasste dafür alle Strukturbreiten ab 130 Nanometern zusammen. Bis Ende 2010 soll die Gesamtkapazität von TSMC, normiert auf 200-Millimeter-Wafer, bei 11,24 Millionen Silziumscheiben liegen.