MaxCaps: Leistungsfähige Kondensatoren auf dem Chip

Europäisches Forschungsprojekt mit Infineon und anderen

Ein staatlich gefördertes Forschungsprojekt soll eines der lästigsten Probleme des Schaltungsdesigns lösen: die außerhalb von Chips platzierten Kondensatoren. Sie lassen sich bisher nur mit geringer Leistung in Halbleiter integrieren, was sich bis 2011 ändern soll.

Anzeige

Die Initiative "MaxCaps" wird für die deutschen Beteiligten von Infineon geleitet und vom Bundesforschungsministerium im Rahmen des Programms IKT 2020 mit 2,75 Millionen Euro gefördert. Neben dem Münchner Chiphersteller sind auch noch andere Halbleiterunternehmen wie Analog Devices, NXP und STMicro beteiligt, der größte Chiphersteller - Intel - fehlt jedoch.

Das mag daran liegen, dass der Schwerpunkt der Forschung an den MaxCaps bei mobiler Elektronik wie der in Fahrzeugen liegt, wo Intel noch nichts zu melden hat. Folglich sind auch Automobilzulieferer wie Aixtron und Continental an der Initiative beteiligt. Dazu kommen noch einige Hochschulen wie die TU Eindhoven und die Universität von Helsinki, nicht aber eine deutsche Uni. Insgesamt sind 17 Unternehmen und Forschungseinrichtungen an MaxCaps beteiligt.

Als Erstes wollen die beteiligten deutschen Unternehmen eine Getriebesteuerung für Autos mit einem Kondensatornetzwerk aus MaxCaps bauen. Entsprechend den Anforderungen automobiler Elektronik soll es von minus 40 bis plus 125 Grad Celsius und bei starken Vibrationen funktionieren.

Ziel ist es, Kondensatoren mit einer Dielektrizitätskonstante von 50 auf Chips zu integrieren. Mit den bisherigen Materialien wie Siliziumdioxid und Siliziumnitrid ist das nicht möglich, folglich müssen eine Vielzahl von Kondensatoren außerhalb eines Chips angebracht werden.

Das ist auch bei aktueller PC-Technik zu beobachten: Der Großteil der passiven Bauteile auf der Ober- oder Unterseite eines Prozessors sind Kondensatoren. Bei PC-CPUs ist das noch zu verschmerzen, weil genügend Platz auf dem Package vorhanden ist - bei mobiler Elektronik, wie auch Handybausteinen, sind die "Caps" (Capacitors) aber ein Ärgernis.


Der Kaiser! 05. Nov 2009

Gibbet nicht Trucks die da herunterfahren?

Kommentieren



Anzeige

  1. Modullead SAP PSM (m/w)
    MAHLE International GmbH, Stuttgart
  2. SAP HCM Key User / Spezialist (m/w) Entgeltabrechnung
    Dürr AG, Bietigheim-Bissingen
  3. SAP QM Business Analyst (m/w)
    Novartis Vaccines, Marburg on the Lahn
  4. Senior Software Entwickler (m/w)
    1eEurope Deutschland GmbH, Holzgerlingen

 

Detailsuche


Folgen Sie uns
       


  1. Wissenschaft

    Wenn der Quantencomputer spazieren geht

  2. Cloud

    Erstmals betriebsbedingte Kündigungen bei SAP

  3. Microsoft

    Windows 10 Technical Preview ist da

  4. Omnicloud

    Fraunhofer-Institut verschlüsselt Daten für die Cloud

  5. Anonymisierung

    Tor könnte bald in jedem Firefox-Browser stecken

  6. Gutscheincodes

    Taxi-Unternehmer halten auch Ubertaxi für illegal

  7. Chris Roberts

    "Star Citizen ist heute besser als ich es mir erträumte"

  8. Leistungsschutzrecht

    Google keilt gegen Springer und Burda

  9. Onlinehändler

    Zalando geht an die Börse

  10. Panoramafreiheit

    Wikimedia erreicht Copyright-Änderungen in Russland



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de



Rochester Cloak: Tarnkappe aus vier Linsen
Rochester Cloak
Tarnkappe aus vier Linsen
  1. Roboter Transformer aus Papier

Test Fifa 15: Mehr Emotionen, mehr Gesang, mehr Dreck
Test Fifa 15
Mehr Emotionen, mehr Gesang, mehr Dreck
  1. Fifa 15 angespielt Verbesserter Antritt bringt viele neue Tore
  2. EA-Pressekonferenz Shadow Realms und Merkels lange Nase
  3. EA Access Battlefield 4 und Fifa 14 im Abo

Bash-Lücke: Die Hintergründe zu Shellshock
Bash-Lücke
Die Hintergründe zu Shellshock
  1. OS X Apple liefert Patch für Shellshock
  2. Shellshock Immer mehr Lücken in Bash
  3. Linux-Shell Bash-Sicherheitslücke ermöglicht Codeausführung auf Servern

    •  / 
    Zum Artikel