Massenmarkt für USB 3.0 erst 2011?

Intel will Schnittstelle angeblich erst später in Chipsätze integrieren

Einer Quelle des US-Magazins EEweek zufolge will Intel mit seiner nächsten Chipsatzgeneration USB 3.0 nicht unterstützen. Erst 2011 sollen entsprechende Bausteine auf den Markt kommen, so dass sich die Verbreitung der Technik verzögern könnte.

Die für gewöhnlich gut unterrichtete EEweek berichtet über ein Gespräch mit einem namentlich nicht genannten Manager eines großen PC-Herstellers. Demnach hat Intel keine Pläne, in seinen nächsten Chipsätzen für Desktops und Notebooks das "Superspeed USB 3.0" zu verbauen. Diese Bausteine werden - sofern Intel seinem Rhythmus treu bleibt - Mitte 2010 erwartet. Erst mit einer Integration in Chipsätzen erfährt eine neue Schnittstelle soviel Unterstützung, dass es auch eine Vielzahl von Geräten dafür gibt.

Die Quelle von EEweek meinte dazu: "USB 3.0 bekommt erst dann einen richtigen Schub, wenn es in Chipsätzen integriert ist." Zwar ist es auch möglich, die schon von Unternehmen wie NEC und Fresco angebotenen USB-Host-Controller auf Mainboards zu verbauen, PC-Hersteller scheuen solche Maßnahmen wegen der Kosten jedoch in der Regel.

Das Henne-Ei-Problem bedingt dadurch auch, dass es weniger Endgeräte gibt, was wiederum dazu führt, dass Käufer den Aufpreis für eine neue Schnittstelle scheuen. Für USB 3.0 gibt es auch schon Ankündigungen von externen Festplatten und eine dafür nötige SATA-USB-3.0-Bridge.

Sollte Intel erst 2011 USB 3.0 in seinen Chipsätzen ohne wesentlichen Aufpreis anbieten, wäre das ein Rückschlag für die Schnittstelle. Auch andere Unternehmen haben, mit Ausnahme von AMD, wenig Chancen, Chipsätze mit USB 3.0 anzubieten. Zwischen Nvidia und Intel beispielsweise tobt im Moment ein Rechtsstreit um die Lizenz für Chipsätze für Intels Core-i-Prozessoren.

Intel selbst, obgleich der maßgebliche Entwickler von USB 3.0, schweigt zu seinen Chipsatzplänen mit USB 3.0 beharrlich.