Qimonda bekam 219 Millionen Euro vom Bund
Bereits seit November 2008 liefert Qimonda seine Bausteine mit Buried Wordlines aus. "Vergraben" sind die Datenleitungen dabei unterhalb der Speicherzelle, was deutlich kleinere Chips und damit eine höhere Kapazität in der Fertigung mit sich bringt. Zudem sollen die Speicherbausteine besonders stromsparend arbeiten.
Gefertigt werden die neuen DRAMs allerdings bisher in 65 Nanometern Strukturbreite, für 2009 hatte Qimonda den Umstieg auf 46 Nanometer vorgesehen. Das ist durch die Insolvenz aber nicht mehr im geplanten Maßstab zu realisieren, teilte das Unternehmen jetzt mit. Nur die Halbleiterfabrik in Dresden wird mit den derzeit noch zur Verfügung stehenden Mitteln auf 46 Nanometer vorbereitet.
Im zweiten eigenen Werk in Richmond (US-Bundesstaat Virginia) wird die Produktion stillgelegt. Dort stellt Qimonda bereits 65-Nanometer-Bausteine auf 300-Millimeter-Wafern her, aber: "Die Umstellung des Standorts auf die Buried-Wordline-Technologie kann in der derzeitigen gesamtwirtschaftlichen Situation nicht finanziert werden", stellt das Unternehmen klar. Rund 1.500 Menschen verlieren in Richmond voraussichtlich ihren Arbeitsplatz.
Qimonda sieht seine Buried-Wordline-Technik als entscheidend für die Suche nach einem Investor an, der das Unternehmen retten soll. Daher will der Chiphersteller nun unbedingt beweisen, dass die neue Bauform auch die Serienreife in 46 Nanometern erreicht hat. Dabei geht es jedoch nicht nur um noch höhere Produktionskapazitäten, welche die DRAM-Branche in die Krise getrieben haben. Die Buried-DRAMs sollen deutlich stromsparender sein als herkömmliche Designs.
[von Nico Ernst und Achim Sawall]






musste auch nochmal gesagt werden
Du machst das richtig klasse, stimmt. Beinahe merkt man nicht, daß Du erst kurze 19 Jahre...
Der zitierte Beitrag ist doch absolut prägnant und knackig und bringts aufn Punkt, da...
lohl nicht übel nehmen, ich "nehm" die News immer "von hinten" :-p
Nun, Deine Wortbeiträge kommen zwar stets mehrere Tage zu spät, sind dafür aber...
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