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Endgültige Spezifikation für USB 3.0 und erste Chips (Upd)Breite Auswahl von Geräten erst für 2010 erwartet
Das auch "SuperSpeed USB" genannte USB 3.0 wird zudem durch eine Zusammenarbeit zwischen dem Messgerätehersteller LeCroy und dem Halbleiterentwickler Fresco Logic unterstützt. Fresco beansprucht für sich, den ersten Host-Controller für USB 3.0 gebaut zu haben. Er wurde auf dem IDF in San Francisco im August 2008 bereits vorgeführt. Nachtrag vom 18. November 2008, um 15:45 Uhr: Anders als hier ursprünglich berichtet, kommt USB 3.0 laut der Spezifikation 1.0 ganz ohne optische Leitungen aus. Die entsprechende Passage in der Meldung wurde angepasst. Die volle Bandbreite von 5 Gigabit pro Sekunde lässt sich auch mit Kupferkabeln erzielen, wie Intel auf Anfrage bestätigte. In der inzwischen öffentlich zugänglichen Spezifikation ist an keiner Stelle mehr die Rede von den Glasfaserverbindungen, die Intel vor 14 Monaten auf dem IDF gezeigt hatte. Auch die Länge der Kabel schreibt die Spezifikation 1.0 nicht vor. Solange sie die elektrischen Parameter des Standards einhalten, dürfen sie beliebig lang sein. Ob damit in Zukunft Glasfasern für besonders hohe Reichweiten im Rahmen des Standards noch ein Thema sind, ist ungewiss. Das USB-IF weist jedoch darauf hin, dass Erweiterungen der Spezifikation noch möglich sind. (nie)
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