Abo
  • Services:
Anzeige

Endgültige Spezifikation für USB 3.0 und erste Chips (Upd)

Breite Auswahl von Geräten erst für 2010 erwartet

Das "USB Implementors Forum" hat die Version 1.0 der Spezifikation für das runderneuerte USB veröffentlicht. Parallel dazu werden auch andere Gremien und Hardwarehersteller Unterstützung für den neuen Standard ankündigen. Von unerwarteter Seite kommen zudem die ersten Chips für USB 3.0.

Stecker vom Typ A für USB 3.0
Stecker vom Typ A für USB 3.0
Das USB-IF hat die erste endgültige Version von USB 3.0 angekündigt, zahlreiche Dritthersteller arbeiten an der Umsetzung. Aus den Mitteilungen geht hervor, dass diesmal nicht die bisherigen USB-Pioniere Intel oder NEC die ersten Bausteine für die neue Schnittstelle liefern werden, sondern Symwave. Das bisher vor allem durch Firewire-Chips aufgefallene US-Unternehmen hat eigenen Angaben zufolge das erste "physical layer device" für USB 3.0 entwickelt. Ob es sich dabei um einen vollständigen Host-Controller handelt, der beispielsweise per PCI-Express auf PC-Mainboards angebunden werden könnte, steht noch nicht fest.

Typ B der USB-Stecker hat sich vergrößert
Typ B der USB-Stecker hat sich vergrößert
Intel, einer der führenden Entwickler von USB 3.0, hat noch nicht klar gesagt, wann die neue Schnittstelle in seinen Chipsätzen integriert wird. AMD, NEC und Nvidia entwickeln ebenfalls Hardware für USB 3.0, haben sich zu Terminen für Produkte jedoch auch noch nicht geäußert. Die lange Entwicklungsphase hat auch Microsoft veranlasst, USB 3.0 in dem für 2010 erwarteten Windows 7 nicht von Anfang an zu unterstützen. Der Softwareunterbau für USB 3.0 soll jedoch für diese Windows-Version und wahrscheinlich auch für Windows Vista später nachgerüstet werden.

Stark veränderter Stecker für Mini-USB
Stark veränderter Stecker für Mini-USB
Die wichtigste Neuerung an USB 3.0 ist die gegenüber USB 2.0 rund verzehnfachte Geschwindigkeit von 5 Gigabit pro Sekunde. Dafür sind jedoch neue Kabel mit vier zusätzlichen Leitungen nötig, bisherige Geräte und auch deren Stecker vom Typ A sollen jedoch abwärtskompatibel bleiben. Zudem sollen Geräte nach USB 3.0 auch einen Modus beherrschen, der sie an USB-2.0-Rechnern lauffähig macht - dann natürlich mit maximal 480 Megabit pro Sekunde brutto.

Testplatine für Stecker mit elf Leitungen
Testplatine für Stecker mit elf Leitungen
Da in jeder Express-Card für den gleichnamigen Slot in modernen Notebooks auch ein USB-2.0-Anschluss steckt, will das PCMCIA-Konsortium ebenfalls Unterstützung für USB 3.0 ankündigen. Vermutlich werden die Spezifikationen für die Karten so erweitert, dass auch ein USB-3.0-Port mit optischen Verbindungen möglich ist.

Das auch "SuperSpeed USB" genannte USB 3.0 wird zudem durch eine Zusammenarbeit zwischen dem Messgerätehersteller LeCroy und dem Halbleiterentwickler Fresco Logic unterstützt. Fresco beansprucht für sich, den ersten Host-Controller für USB 3.0 gebaut zu haben. Er wurde auf dem IDF in San Francisco im August 2008 bereits vorgeführt.

Nachtrag vom 18. November 2008, um 15:45 Uhr:
Anders als hier ursprünglich berichtet, kommt USB 3.0 laut der Spezifikation 1.0 ganz ohne optische Leitungen aus. Die entsprechende Passage in der Meldung wurde angepasst. Die volle Bandbreite von 5 Gigabit pro Sekunde lässt sich auch mit Kupferkabeln erzielen, wie Intel auf Anfrage bestätigte. In der inzwischen öffentlich zugänglichen Spezifikation ist an keiner Stelle mehr die Rede von den Glasfaserverbindungen, die Intel vor 14 Monaten auf dem IDF gezeigt hatte.

Anzeige

Auch die Länge der Kabel schreibt die Spezifikation 1.0 nicht vor. Solange sie die elektrischen Parameter des Standards einhalten, dürfen sie beliebig lang sein. Ob damit in Zukunft Glasfasern für besonders hohe Reichweiten im Rahmen des Standards noch ein Thema sind, ist ungewiss. Das USB-IF weist jedoch darauf hin, dass Erweiterungen der Spezifikation noch möglich sind.


eye home zur Startseite
titrat 19. Nov 2008

Das Kabel von Apple sieht aber bestimmt 10mal besser aus, funktioniert einfach und...

titrat 19. Nov 2008

Allerdings bei 33% mehr Platz, 50% saubereren Abgasen, 75% mehr Gewicht, 200% mehr...

ums eck scheisser 18. Nov 2008

ju bitte bleib dort ztoll*erfolgreich*abwehr

nate 18. Nov 2008

*hihi* Das ist ja ein interessanter Hardwaredesignfehler :) Das ist allerdings seltsam...

nonsense 18. Nov 2008

Nicht wirklich, Golem verweist hier korrekt auf die finale Version 1.0 der Spezifikation...



Anzeige

Stellenmarkt
  1. Deutsche Telekom AG, Bonn, Berlin, Darmstadt
  2. Deutsche Telekom AG, verschiedene Standorte
  3. Accenture, Frankfurt am Main, Berlin
  4. T-Systems International GmbH, Leinfelden-Echterdingen, München, Hamburg, Bremen, Bonn


Anzeige
Spiele-Angebote
  1. 299,99€
  2. 39,99€

Folgen Sie uns
       


  1. DSLR

    Canon EOS 5D Mark IV mit 34 Megapixeln und 4K-Video

  2. Touchscreen-Ausfälle

    iPhone 6 und 6 Plus womöglich mit Konstruktionsfehler

  3. Honor 8

    Dual-Kamera-Smartphone kostet ab 400 Euro in Deutschland

  4. Eigengebote

    BGH verurteilt Preistreiber zu hohem Schadenersatz

  5. IDE

    Kdevelop 5.0 nutzt Clang für Sprachunterstützung

  6. Hybridluftschiff

    Airlander 10 landet auf der Nase

  7. Verschlüsselung

    Regierung will nun doch keine Backdoors

  8. Gesichtserkennung

    Wir fälschen dein Gesicht mit VR

  9. Yoga Tab 3 Plus

    Händler enthüllt Lenovos neues Yoga-Tablet

  10. Mobile Werbung

    Google straft Webseiten mit Popups ab



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
8K- und VR-Bilder in Rio 2016: Wenn Olympia zur virtuellen Realität wird
8K- und VR-Bilder in Rio 2016
Wenn Olympia zur virtuellen Realität wird
  1. 400 MBit/s Telefónica und Huawei starten erstes deutsches 4.5G-Netz
  2. Medienanstalten Analoge TV-Verbreitung bindet hohe Netzkapazitäten
  3. Mehr Programme Vodafone Kabel muss Preise für HD-Einspeisung senken

Lernroboter-Test: Besser Technik lernen mit drei Freunden
Lernroboter-Test
Besser Technik lernen mit drei Freunden
  1. Landwirtschaft 4.0 Swagbot hütet das Vieh
  2. Künstliche Muskeln Skelettroboter klappert mit den Zähnen
  3. Cyborg Ein Roboter mit Herz

Mobilfunk: Eine Woche in Deutschland im Funkloch
Mobilfunk
Eine Woche in Deutschland im Funkloch
  1. Netzwerk Mehrere regionale Mobilfunkausfälle bei Vodafone
  2. Hutchison 3 Google-Mobilfunk Project Fi soll zwanzigmal schneller werden
  3. RWTH Ericsson startet 5G-Machbarkeitsnetz in Aachen

  1. Re: Update OTA für Ungeduldige :-)

    ryramid | 07:54

  2. Re: außerhalb der Reparatur

    ad (Golem.de) | 07:53

  3. Re: Hype Biometrie - brandgefährlicher Unfug

    twocent | 07:51

  4. muahaha

    werredetwirdged... | 07:47

  5. Re: Reichweite Autobahn

    energieingenieur | 07:43


  1. 07:55

  2. 07:27

  3. 19:21

  4. 17:12

  5. 16:44

  6. 16:36

  7. 15:35

  8. 15:03


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel