Endgültige Spezifikation für USB 3.0 und erste Chips (Upd)

Stecker vom Typ A für USB 3.0

Das USB-IF hat die erste endgültige Version von USB 3.0 angekündigt, zahlreiche Dritthersteller arbeiten an der Umsetzung. Aus den Mitteilungen geht hervor, dass diesmal nicht die bisherigen USB-Pioniere Intel oder NEC die ersten Bausteine für die neue Schnittstelle liefern werden, sondern Symwave. Das bisher vor allem durch Firewire-Chips aufgefallene US-Unternehmen hat eigenen Angaben zufolge das erste "physical layer device" für USB 3.0 entwickelt. Ob es sich dabei um einen vollständigen Host-Controller handelt, der beispielsweise per PCI-Express auf PC-Mainboards angebunden werden könnte, steht noch nicht fest.

Typ B der USB-Stecker hat sich vergrößert

Intel, einer der führenden Entwickler von USB 3.0, hat noch nicht klar gesagt, wann die neue Schnittstelle in seinen Chipsätzen integriert wird. AMD, NEC und Nvidia entwickeln ebenfalls Hardware für USB 3.0, haben sich zu Terminen für Produkte jedoch auch noch nicht geäußert. Die lange Entwicklungsphase hat auch Microsoft veranlasst, USB 3.0 in dem für 2010 erwarteten Windows 7 nicht von Anfang an zu unterstützen. Der Softwareunterbau für USB 3.0 soll jedoch für diese Windows-Version und wahrscheinlich auch für Windows Vista später nachgerüstet werden.

Stark veränderter Stecker für Mini-USB

Die wichtigste Neuerung an USB 3.0 ist die gegenüber USB 2.0 rund verzehnfachte Geschwindigkeit von 5 Gigabit pro Sekunde. Dafür sind jedoch neue Kabel mit vier zusätzlichen Leitungen nötig, bisherige Geräte und auch deren Stecker vom Typ A sollen jedoch abwärtskompatibel bleiben. Zudem sollen Geräte nach USB 3.0 auch einen Modus beherrschen, der sie an USB-2.0-Rechnern lauffähig macht - dann natürlich mit maximal 480 Megabit pro Sekunde brutto.

Testplatine für Stecker mit elf Leitungen

Da in jeder Express-Card für den gleichnamigen Slot in modernen Notebooks auch ein USB-2.0-Anschluss steckt, will das PCMCIA-Konsortium ebenfalls Unterstützung für USB 3.0 ankündigen. Vermutlich werden die Spezifikationen für die Karten so erweitert, dass auch ein USB-3.0-Port mit optischen Verbindungen möglich ist.

Das auch "SuperSpeed USB" genannte USB 3.0 wird zudem durch eine Zusammenarbeit zwischen dem Messgerätehersteller LeCroy und dem Halbleiterentwickler Fresco Logic unterstützt. Fresco beansprucht für sich, den ersten Host-Controller für USB 3.0 gebaut zu haben. Er wurde auf dem IDF in San Francisco im August 2008 bereits vorgeführt.

Nachtrag vom 18. November 2008, um 15:45 Uhr:
Anders als hier ursprünglich berichtet, kommt USB 3.0 laut der Spezifikation 1.0 ganz ohne optische Leitungen aus. Die entsprechende Passage in der Meldung wurde angepasst. Die volle Bandbreite von 5 Gigabit pro Sekunde lässt sich auch mit Kupferkabeln erzielen, wie Intel auf Anfrage bestätigte. In der inzwischen öffentlich zugänglichen Spezifikation ist an keiner Stelle mehr die Rede von den Glasfaserverbindungen, die Intel vor 14 Monaten auf dem IDF gezeigt hatte.

Auch die Länge der Kabel schreibt die Spezifikation 1.0 nicht vor. Solange sie die elektrischen Parameter des Standards einhalten, dürfen sie beliebig lang sein. Ob damit in Zukunft Glasfasern für besonders hohe Reichweiten im Rahmen des Standards noch ein Thema sind, ist ungewiss. Das USB-IF weist jedoch darauf hin, dass Erweiterungen der Spezifikation noch möglich sind. (nie)