Erste Spezifikation für "SuperSpeed" USB 3.0

Version 0.9 des Standards veröffentlicht

Noch vor dem offiziellen USB-Gremium hat Intel einen ersten öffentlichen Entwurf für die Spezifikationen zu USB 3.0 veröffentlicht. Damit soll vor allem die Softwareentwicklung beschleunigt werden. Bisher wird erwartet, dass das rund 5 Gigabit pro Sekunde schnelle USB 3.0 im Jahr 2009 in ersten Geräten zu finden sein wird.

Die Entwicklung von USB 3.0 verläuft recht zäh. Erstmals hatte Intel den neuen Standard auf dem IDF im September 2007 kurz erwähnt, etwas konkreter wurde zwei Wochen danach das "USB Implementors Forum" (USB-IF) auf seiner Jahrestagung. Vor rund einem Jahr stand dabei noch nicht einmal die endgültige Geschwindigkeit fest.

Das ist immer noch der Fall - vermutlich gibt es wie schon bei USB 1.1 und 2.0 mehrere Klassen wie bisher "Full Speed" und "Hi-Speed". Die höchsten Geschwindigkeiten erreicht USB 3.0 nur mit neuen Kabeln, bei denen Lichtleiter zum Einsatz kommen. Die Form der Stecker bleibt jedoch abwärtskompatibel, ebenso sollen USB-2.0-Geräte und Kabel an neue Host-Controller passen.

Für diese Host-Controller hat Intel nun die Registerspezifikation des "Extensible Host Controller" (xHCI) veröffentlicht. Registrierte Entwickler können sie kostenlos beziehen und lizenzfrei nutzen. Dass für USB keine Lizenzen fällig sind, ist das größte Erfolgsgeheimnis der Schnittstelle.

Intels Entwurf ist die erste öffentliche Version der Unterlagen und trägt die Versionsnummer 0.9. Bereits im vierten Quartal 2008 will Intel die Version 0.95 vorlegen. Schon jetzt arbeiten NEC und AMD an Hardware für USB 3.0. Der sonst erbitterte Intel-Konkurrent AMD wird in einer Intel-Pressemitteilung zur Spezifikation sogar zitiert.

Diese Tatsache und der Umstand, dass Intel noch vor dem USB-IF die erste Spezifikation veröffentlicht hat, zeigen, wie dringlich man in Santa Clara eine schnellere Schnittstelle herbeisehnt. Die maximal netto erreichbaren 35 Megabyte pro Sekunde von USB 2.0 sind angesichts mehr als dreimal so schneller Festplatten und SSDs schon längst zum Flaschenhals geworden.

Dass Intel mit der Version 0.9 gerade jetzt die Öffentlichkeit sucht, hat auch einen viel profaneren Grund: In der kommenden Woche findet in San Francisco das nächste IDF statt, auf dem auch Vorträge zu USB 3.0 geplant sind. Offenbar hofft Intel dort schon auf Rückmeldungen von Entwicklern, die sich den ersten Entwurf der Spezifikation genauer angesehen haben.