IBMs 32-nm-Chips ab dem 3. Quartal 2008 für Dritthersteller

Design-Kit für Transistoren mit High-k ist fertig

Die Chip-Allianz rund um IBM hat ihren Fertigungsprozess für 32-Nanometer-Bausteine bis kurz vor die Serienreife gebracht. Wie IBM nun bekanntgab, sollen ab dem dritten Quartal 2008 Kunden der Auftragshersteller - darunter vermutlich auch AMD - die Technologie nutzen können.

Wie schon Intel ab seiner 45-Nanometer-Generation setzt auch IBM für seine 32-Nanometer-Chips auf ein "High-k-Dielektrikum". Anders als Intel, das seine Hafnium-Verbindung stets herausstellt, verrät IBM bisher nicht, aus welchem Material das Dielektrikum gebaut ist. Einen ersten Test-Wafer mit SRAM in 32 Nanometern Strukturbreite hatte IBM bereits im Dezember 2007 gezeigt, genau drei Monate nach Intel.

Nun hat IBM angekündigt, bereits im dritten Quartal 2008 die Serienfertigung der bisher feinsten Halbleiterstrukturen für Prozessoren aufnehmen zu können. Bisher war stets nur vom zweiten Halbjahr die Rede. Ein entsprechendes Design-Kit wird laut IBM ab sofort an interessierte Kunden vergeben. Im Gegensatz zu Intel, die ihre Fertigungsprozesse stets nur für eigene Produkte verwenden, arbeitet die Chip-Allianz rund um IBM auch als Auftragshersteller ("Foundry") für andere Halbleiter-Designer.

Besonders AMD als Teil des Konsortiums dürfte das freuen, kämpft das Unternehmen doch in den eigenen Fabriken in Dresden derzeit noch mit dem Umstieg auf 45 Nanometer, während Intel seine 45-Nanometer-CPUs bereits ausliefert. Neben AMD und IBM sind an der gemeinsamen Entwicklung von 32-Nanometer-Bausteinen auch Chartered, Freescale, Hitachi, Infineon, Samsung, Sony und Toshiba beteiligt - was damit auch die ersten Kunden für den 32-Nanometer-Prozess sein dürften. IBM plant zudem, die High-k-Bauweise auch bei der auf 32 Nanometer folgenden Technologie für 22 Nanometer breite Strukturen einzusetzen.