![]() |
Stellenmarkt
System-Architekt (m/w) Systeminnovation im Hightech-Medizinmarkt
Test Engineers (m/w)
JEE-Softwareentwickler (m/w) Verwandte ThemenMobil, PC-Hardware, Centrino 2, Computer, IDF, Mainboard, Notebook, Prozessor, UMPC, Intel Verwandte ArtikelSymantec: Intels vPro kämpft mit Lizenz-Problemen Roadmap: Dual-Core-Xeons bald mit 40 Watt und über 3 GHz? IDF: Centrino "Montevina" kommt 2008 mit WiMax und Quad-Core Letzte MeldungenSony hofft auf das große Geld mit 3D Weg frei für 4-GByte-Module: Hynix mit 40nm-DRAMs XMLHttpRequest auf dem Weg zum Webstandard Verleiher: Nicht alle Filme auf Blu-ray bieten mehr Qualität Neues Verfahren für Herstellung von OLEDs Fedora setzt Rechte bei Software-Installation zurück Star Trek Online: Kurs auf offene Beta im Januar 2010 Canonical arbeitet für Google an Chrome OS Spieletest: Left 4 Dead 2 - untotes Multiplayergemetzel RFID-Chips machen Metallteile schlau GPL-Programm Fpflac nutzt mehrere Prozessoren CHKDSK-Bug nervt Nutzer von Windows 7 (Update) AOL kündigt 2.500 Mitarbeitern und verkauft MapQuest und ICQ AMD: Nur einige tausend Radeon 5800 pro Woche Kreditkartenumtausch: Banken fordern Entschädigung Call of Duty 6: Wirbel um gesperrte Accounts auf Steam HDMI bekommt aussagekräftige Logos Mozilla steigert Umsatz und Kosten Dell sieht Belebung bei PC-Nachfrage von Firmenkunden Regierung startet Offensive Elektroauto PHP 5.3.1 beseitigt zahlreiche Fehler Dell mit Tintenstrahl-Multifunktionssystemen in Serie Youtube untertitelt Videos per Spracherkennung automatisch LED-Multifunktionsdrucker von Oki Funktioniert trotzdem: Fernbedienung ohne Batterie Haben wir etwas übersehen? Dann Mail an news@golem.de. |
||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||
Intel plant Mini-Penryns und Notebook-CPUs mit 25 WattKleinere Chip-Gehäuse und geringerer Strombedarf laut Roadmap
Nach der Markteinführung der aktuellen Centrino-Generation "Santa Rosa" im Mai 2007 steht für das kommende Jahr "Montevina" auf dem Programm - der Codename für die nächste Centrino-Plattform. Intel will seine Chip-Pakete für mobile Rechner jedes Jahr erneuern, 2007 stand hier vor allem der neue mobile 965-Chipsatz im Mittelpunkt, der einen neuen Grafikkern und das umstrittene TurboMemory mitbrachte. Eine neue CPU-Architektur gab es jedoch nicht, die mobilen Core-2-Duo basieren auf der Mitte 2006 gestarteten Core-Architektur.
Deren nächste Version mit erweiterten Funktionen wie SSE4 in 45 Nanometern Strukturbreite hört derzeit auf "Penryn" - den endgültigen Markennamen hat Intel noch nicht bekannt gegeben. Bei VR-Zone sind aber nun erste Angaben zu den Taktfrequenzen und typischen Leistungsaufnahmen (TDP) der neuen Notebook-CPUs aufgetaucht. So soll den inoffiziellen Angaben zufolge der mobile Penryn auch mit 2,13, 2,4 und 2,53 GHz bei einem effektiven FSB-Takt von 1.066 MHz erscheinen. Mit 3 MByte L2-Cache (die Desktop-Versionen bringen bis zu 6 MByte mit) sollen diese CPUs nur über eine TDP von 25 Watt verfügen. Intel plant hier offenbar ein neues Segment, das sich zwischen den großen Mobil-CPUs mit 34 Watt und den ULV-Versionen mit 10 Watt einordnet. Wie viel Leistung die Standard-Penryns aufnehmen, ist noch nicht bekannt. Zu dieser neuen Strategie passt auch, dass laut einer weiteren Meldung von VR-Zone die Chip-Gehäuse (Packages) mit Montevina deutlich schrumpfen sollen. Intel hatte bereits in seiner ersten Erwähnung von Montevina von einem geänderten Formfaktor für die Chips als Neuerung gesprochen. Anschließend zeigte Intels Chef der Mobil-Abteilung, Mooly Eden, bereits geschrumpfte UMPC-Chips. Diese neuen Packages sollen nun offenbar auch für neue Notebook-Bausteine verwendet werden. So sollen der Prozessor Penryn, Northbridge Cantiga und die Southbridge ICH9M laut VR-Zone in insgesamt 58 Prozent kleinere Gehäuse gestopft werden. Diese Sonder-Ausgaben für "Small Form Factor"-Rechner (SFF) erscheinen zusätzlich zu den Standardversionen der Chips. Vor allem die bisher sehr platzraubende Southbridge wird von 31 Millimeter Kantenlänge des ICH7M aus dem Santa-Rosa-Paket auf 16 Millimeter eingedampft. Mit deutlich kleineren Chips und reduzierter Leistungsaufnahme für den Prozessor ist davon auszugehen, dass sich mit der Montevale-Plattform 2008 auch Notebooks unterhalb von 14 Zoll Display-Diagonale bauen lassen, bei denen es kaum noch Kompromisse in Rechenleistung und Akkulaufzeit gibt. Ob die Hersteller das aber auch in einen Gewichtsvorteil umsetzen oder lieber dickere Stromspeicher verbauen, werden wohl erst die ersten Montevina-Designs zeigen, die für das IDF in San Francisco Ende September 2007 erwartet werden. (nie)
Aktuelle Artikel
Sony hofft auf das große Geld mit 3D
Weg frei für 4-GByte-Module: Hynix mit 40nm-DRAMs
XMLHttpRequest auf dem Weg zum Webstandard
|
|||||||||||||||||

