Airgap: Schnellere Chips im luftleeren Raum

Durch ein anschließendes Ätzen unter Vakuum lassen sich die Füllmaterialien eines Glassubstrats entfernen, so dass die isolierenden Vakuum-Strukturen geformt sind. Dieses Verfahren ist in der Halbleiterforschung bereits als "Airgap" bekannt, auch wenn dieser Begriff eigentlich falsch gewählt ist: Nicht Luft, sondern ein Vakuum dient als Isolator.

IBM hat nach eigenen Angaben die Methode soweit entwickelt, dass sie sich bereits in einer Halbleiterfabrik einsetzen lässt. Das Füllen von Strukturen mit einem Substrat, die Behandlung mit Hitze wie auch das Ätzen sind gängige Methoden der Halbleiterfertigung. Bereits im Jahr 2009 soll die Airgap-Technik bei IBMs Power-Prozessoren in Serie gehen. Der Chiphersteller verspricht sich davon eine Reduktion der nötigen Spannungen um 15 Prozent. Zudem sollen auch die Flussgeschwindigkeiten der Signale um 35 Prozent zunehmen. Erst Power-Prozessoren mit der Airgap-Technik hat IBM bereits in Kleinserien hergestellt, nicht nur im Labor.