Fab 36: AMD eröffnet zweite Chip-Fabrik in Dresden

AMD-Werk mit 300-mm-Wafern soll künftige Chip-Generationen fertigen

AMD eröffnet heute offiziell seine zweite Chip-Fertigung in Dresden. Nur unweit der seit 2000 arbeitenden Fab 30 entstand seit November 2003 mit der Fab 36 eine der effizientesten und modernsten Produktionsstätten zur Halbleiter-Herstellung.

Fab 36 (Foto AMD) In der Fab 36 fertigt AMD erstmals Chips auf 300-mm-Wafern, was geringere Produktionskosten verspricht und von Konkurrent Intel seit geraumer Zeit ebenfalls genutzt wird. Seit dem 1. Dezember 2004 wurde das Werk ausgerüstet und im Frühjahr 2005 die Testproduktion aufgenommen.

AMD geht davon aus, im ersten Quartal 2006 Produkte in 90 nm-Technologie auszuliefern und Ende 2006 mit der Fertigung in 65 nm-Technologie zu beginnen. Mitte 2007 will AMD größtenteils in Strukturbreiten von 65 nm zu fertigen. Die Produktion der Fab 36 soll dabei von Jahr zu Jahr kontinuierlich erhöht werden, im Jahr 2008 soll die Fab 36 rund 100 Millionen Prozessoren liefern.

Ab 2006 soll AMDs Fab 36 künftige Prozessorgenerationen ausliefern. Dabei kommt die dritte Generation von AMDs Fertigungsprinzip "Automated Precision Manufacturing" (APM 3.0) zum Einsatz.

Fab 36 (Foto AMD) APM wurde während der letzten 15 Jahre in den Fertigungswerken (Fabs) von AMD entwickelt und schließlich implementiert. Die nun dritte Generation besteht aus Hunderten von patentierten oder zum Patent angemeldeten Techniken und soll eine dynamische und automatische Anpassung der Fertigungsabläufe erlauben, so AMD. Auf Grund automatisierter Entscheidungsprozesse soll die Technik eine schnellere Reaktion auf die Kundenwünsche erlauben, kurzfristige Technologieumstellungen sowie Qualitätsoptimierungen und effizientere Abläufe realisierbar werden.

Insgesamt sollen bis 2007 rund 2,5 Milliarden US-Dollar in das neue Halbleiter-Werk investiert und rund 1.000 Mitarbeiter beschäftigt werden. Das Werk hat dabei eine Fläche von rund 120.000 Quadratmetern, rund 13.400 entfallen auf Reinraum-Flächen.