Infineon will Fertigungskapazität in den USA ausbauen

Werk in Richmond soll mit 300-mm-Technik ausgestattet werden

Infineon will die Kapazität seines Halbleiterwerks in Richmond (USA) erweitern. Dazu sollen in einer ersten Phase Systeme für die Fertigung modernster DRAM-Chips auf 300-mm-Wafern installiert werden, so dass die Produktion ab Anfang 2005 beginnen kann. Die Investitionen belaufen sich dabei insgesamt auf rund eine Milliarde US-Dollar.

"Die Nachfrage der Kunden nach Logik- wie auch nach Speicherchips steigt stark an. Dank dieser Kapazitätserweiterung in Richmond können wir unser 200-mm-Werk in Dresden schneller von Speicher- auf Logik-Produkte umstellen", so Dr. Andreas von Zitzewitz, Chief Operating Officer bei Infineon Technologies. "Wir nutzen den vorhandenen Rohbau und die Synergie-Effekte, die wir mit den erfahrenen Mitarbeitern in Richmond haben, um die 300-mm-Kapazität schnell und in Übereinstimmung mit unseren unternehmensinternen Investitionsplänen verfügbar zu machen."

Nach Abschluss der ersten Expansionsphase sollen monatlich 25.000 Wafer-Starts in 300-mm-Technologie an dem Standort erreicht werden können. Die Inbetriebnahme ist für Anfang 2005 vorgesehen. Dabei sollen im neuen 300-mm-Produktionsmodul zunächst DRAM-Chips in 110-nm-Technologie hergestellt werden, wobei eine schnelle Umstellung auf 90-nm-Produkte geplant ist. Das am Standort Richmond unter Voll-Last betriebene 200-mm-Modul bleibt weiter in Betrieb.

Die nach Abschluss der ersten Ausbaustufe erwartete Kapazität von 25.000 Wafer-Starts pro Monat wird die Gesamtkapazität an DRAM-Chips in Richmond mehr als verdoppeln. Die Belegschaft wird gleichzeitig um 800 Mitarbeiter von derzeit 1.750 auf etwa 2.550 aufgestockt.

Das Werk in Richmond wurde 1996 als White Oak Semiconductor gegründet und nahm im August 1998 die Produktion von Speicherchips auf. Die Bauarbeiten an der 300-mm-Erweiterung wurden bereits im Jahr 2000 begonnen, auf Grund der konjunkturellen Rahmenbedingungen wurde aber die Fertigstellung verschoben. Das Werk produziert DRAM-Chips für den Einsatz in PCs, Computer-Servern und anderen Geräten mit anspruchsvoller Elektronik.